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BD90707-01

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BD90707-01 技术参数
  • BD90640HFP-CTR 功能描述:INPUT 3.5 V TO 36 V OUTPUT 4A 1C 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-263-8,D2Pak(7 引线+接片),TO-263CA 供应商器件封装:HRP7 标准包装:1 BD90640EFJ-CE2 功能描述:INPUT 3.5 V TO 36 V OUTPUT 4A 1C 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 供应商器件封装:8-HTSOP-J 标准包装:1 BD90620HFP-CTR 功能描述:INPUT 3.5 V TO 36 V OUTPUT 2.5A 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-263-8,D2Pak(7 引线+接片),TO-263CA 供应商器件封装:HRP7 标准包装:1 BD90620EFJ-CE2 功能描述:INPUT 3.5 V TO 36 V OUTPUT 2.5A 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 供应商器件封装:8-HTSOP-J 标准包装:1 BD90610EFJ-CE2 功能描述:INPUT 3.5 V TO 36 V OUTPUT 1.25A 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 供应商器件封装:8-HTSOP-J 标准包装:1 BD90GA5MEFJ-ME2 BD90GA5WEFJ-E2 BD90GC0MEFJ-LBH2 BD90GC0MEFJ-ME2 BD90GC0WEFJ-E2 BD910 BD9102FVM-TR BD9104FVM-TR BD9106FVM-LBTR BD9106FVM-TR BD9107FVM-TR BD9109FVM-EVK-101 BD9109FVM-LBTR BD9109FVM-TR BD911 BD9110NV-E2 BD9111NV-E2 BD912
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