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BDC256M16LA-12BC

配单专家企业名单
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  • BDC256M16LA-12BC
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  • 深圳市琦凌凯科技有限公司
    深圳市琦凌凯科技有限公司

    联系人:彭先生

    电话:1331648214918276240346

    地址:深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋中10层10A19

    资质:营业执照

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  • 深圳市湘达电子有限公司
    深圳市湘达电子有限公司

    联系人:朱平

    电话:0755-83229772-83202753

    地址:办公地址 帮我改成 深圳市福田区红荔路上步工业区201栋东座4楼F02室

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  • 深圳市深科创科技有限公司
    深圳市深科创科技有限公司

    联系人:吴先生/吴小姐/朱先生

    电话:0755-832472900755-828652018324751083223957

    地址:深圳市福田区航都大厦17F1可提供13%增值税发票

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  • 深圳市艾飞琪电子科技有限公司
    深圳市艾飞琪电子科技有限公司

    联系人:曹先生

    电话:0755-239499810755-23037082

    地址:深圳市福田区都会大厦B座29S

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  • 深圳庞田科技有限公司
    深圳庞田科技有限公司

    联系人:吴小姐

    电话:13612858787

    地址:深圳市龙岗区坂田街道杨美社区旺塘16巷12号13A

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  • BDC256M16LA-12BC
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  • 深圳市博盛源科技有限公司
    深圳市博盛源科技有限公司

    联系人:朱先生

    电话:0755-23984783

    地址:华强广场C座22K

    资质:营业执照

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BDC256M16LA-12BC 技术参数
  • BDC01DRL1G 功能描述:TRANS NPN 100V 0.5A TO-92 制造商:on semiconductor 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:过期 晶体管类型:NPN 电流 - 集电极(Ic)(最大值):500mA 电压 - 集射极击穿(最大值):100V 不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值):700mV @ 100mA,1A 电流 - 集电极截止(最大值):100nA(ICBO) 不同?Ic,Vce?时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):40 @ 100mA,1V 功率 - 最大值:1W 频率 - 跃迁:50MHz 安装类型:通孔 封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 长基体(成形引线) 供应商器件封装:TO-92 标准包装:5,000 BDA10-RA 功能描述:SWITCH BATTERY POWER DISCONNECT 制造商:carling technologies 系列:BD 零件状态:在售 配件类型:断连开关 配套使用产品/相关产品:电池 标准包装:1 BD9V101MUF-LBE2 功能描述:16V TO 60V, 1A 1CH 2.1MHZ SYNCHR 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:VQFN24FV4040 标准包装:1 BD9G341EFJ-EVK-101 功能描述:BD9G341 - DC/DC, Step Down 1, Non-Isolated Outputs Evaluation Board 制造商:rohm semiconductor 系列:- 零件状态:过期 主要用途:DC/DC,步降 输出和类型:1,非隔离 功率 - 输出:- 电压 - 输出:- 电流 - 输出:3A 电压 - 输入:12 V ~ 76 V 稳压器拓扑:降压 频率 - 开关:- 板类型:完全填充 所含物品:板 使用的 IC/零件:BD9G341 标准包装:1 BD9G341EFJ-E2 功能描述:Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 1V 1 Output 3A 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 功能:降压 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 电压 - 输入(最小值):12V 电压 - 输入(最大值):76V 电压 - 输出(最小值/固定):1V 电压 - 输出(最大值):76V 电流 - 输出:3A 频率 - 开关:50kHz ~ 750kHz 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸焊盘 供应商器件封装:8-HTSOP-J 标准包装:1 BDE1250G-TR BDFLNF100-F BDFLNF175-S BDFLNF30-F BDFLNF60-F BDH104 BDH105 BDH106 BDH106SH BDH107 BDH110 BDH110SH BDH111 BDH112 BDH113 BDH114 BDH114SH BDH115
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