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BFN38TC

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  • 功能描述
  • 两极晶体管 - BJT -
  • RoHS
  • 制造商
  • STMicroelectronics
  • 配置
  • 晶体管极性
  • PNP
  • 集电极—基极电压 VCBO
  • 集电极—发射极最大电压 VCEO
  • - 40 V
  • 发射极 - 基极电压 VEBO
  • - 6 V
  • 集电极—射极饱和电压
  • 最大直流电集电极电流
  • 增益带宽产品fT
  • 直流集电极/Base Gain hfe Min
  • 100 A
  • 最大工作温度
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 封装 / 箱体
  • PowerFLAT 2 x 2
BFN38TC 技术参数
  • BFN38H6327XTSA1 功能描述:TRANS NPN 300V 0.2A SOT223 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:上次购买时间 晶体管类型:NPN 电流 - 集电极(Ic)(最大值):200mA 电压 - 集射极击穿(最大值):300V 不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值):500mV @ 2mA,20mA 电流 - 集电极截止(最大值):100nA(ICBO) 不同?Ic,Vce?时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):30 @ 30mA,10V 功率 - 最大值:1.5W 频率 - 跃迁:70MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA 供应商器件封装:PG-SOT223-4 标准包装:1,000 BFN38E6327HTSA1 功能描述:TRANS NPN 300V 0.2A SOT-223 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:过期 晶体管类型:NPN 电流 - 集电极(Ic)(最大值):200mA 电压 - 集射极击穿(最大值):300V 不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值):500mV @ 2mA,20mA 电流 - 集电极截止(最大值):100nA(ICBO) 不同?Ic,Vce?时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):30 @ 30mA,10V 功率 - 最大值:1.5W 频率 - 跃迁:70MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA 供应商器件封装:PG-SOT223-4 标准包装:1,000 BFN27E6327HTSA1 功能描述:TRANS PNP 300V 0.2A SOT-23 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 晶体管类型:PNP 电流 - 集电极(Ic)(最大值):200mA 电压 - 集射极击穿(最大值):300V 不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值):500mV @ 2mA,20mA 电流 - 集电极截止(最大值):100nA(ICBO) 不同?Ic,Vce?时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):30 @ 30mA,10V 功率 - 最大值:360mW 频率 - 跃迁:100MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装:PG-SOT23-3 标准包装:1 BFN26E6433HTMA1 功能描述:TRANS NPN 300V 0.2A SOT-23 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:过期 晶体管类型:NPN 电流 - 集电极(Ic)(最大值):200mA 电压 - 集射极击穿(最大值):300V 不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值):500mV @ 2mA,20mA 电流 - 集电极截止(最大值):100nA(ICBO) 不同?Ic,Vce?时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):30 @ 30mA,10V 功率 - 最大值:360mW 频率 - 跃迁:70MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装:PG-SOT23-3 标准包装:10,000 BFN26E6327HTSA1 功能描述:TRANS NPN 300V 0.2A SOT-23 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:上次购买时间 晶体管类型:NPN 电流 - 集电极(Ic)(最大值):200mA 电压 - 集射极击穿(最大值):300V 不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值):500mV @ 2mA,20mA 电流 - 集电极截止(最大值):100nA(ICBO) 不同?Ic,Vce?时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):30 @ 30mA,10V 功率 - 最大值:360mW 频率 - 跃迁:70MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装:PG-SOT23-3 标准包装:1 BFP 405F E6327 BFP 420F E6327 BFP 520F E6327 BFP 540F E6327 BFP 620F E7764 BFP 640 H6433 BFP 640FESD E6327 BFP 650F E6327 BFP 720F E6327 BFP 720FESD E6327 BFP 740F E6327 BFP 740FESD E6327 BFP-127111-10-9 BFP181E7764HTSA1 BFP182RE7764HTSA1 BFP182WE6327HTSA1 BFP182WH6327XTSA1 BFP183E7764HTSA1
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