您好，欢迎来到买卖IC网登录 | 免费注册

BGA-SPAT-L

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

BGA-SPAT-L
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
OKI/Metcal
标准封装
16+
-
假一罚十，原装正品

1/1页 40条/页共3条
1

您是不是要找： BGA-SPAT-S BGA-SPY BGAU1A10E6327XTSA1 BGAV1A10E6327XTSA1 BGB 420 E6327 BGB 540 E6327 BGB 707L7ESD E6327 BGB 741L7ESD E6327 BGB707L7ESDE6327XTSA1

BGA-SPAT-L PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

BGA-SPAT-L PDF下载

功能描述
烙铁 BGA Spatula Assortment Large
RoHS
否
制造商
Weller
产品
Soldering Stations
类型
Digital, Iron, Stand, Cleaner
瓦特
50 W
最大温度
+ 850 F
电缆类型
US Cord Included

BGA-SPAT-L 技术参数

BGA-NA 功能描述:ADAPTER FCR NOZZLES BGA/CSP-3500 制造商:oki/metcal 系列:3500 零件状态:停产配件类型:喷口接头配套使用产品/相关产品:FCR 标准包装:1 BGA-CSP-UG 功能描述:KIT UPGRADE BGA-3500 TO CSP-3500 制造商:oki/metcal 系列:3500 零件状态:停产配件类型:- 配套使用产品/相关产品:- 标准包装:1 BGA-BH-30 功能描述:KIT UPGRADE FOR BOARD HOLDER 制造商:oki/metcal 系列:3500 零件状态:停产配件类型:电路板支座配套使用产品/相关产品:- 标准包装:1 BGA9X12-ZIF-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件状态:停产转换自（适配器端）:BGA 转换至（适配器端）:DIP 引脚数:32 间距 - 配接:- 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:- 端接:- 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:- 外壳材料:- 板材料:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1 BGA9X12-DIP32-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件状态:停产转换自（适配器端）:BGA 转换至（适配器端）:DIP 引脚数:32 间距 - 配接:- 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:- 端接:- 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:- 外壳材料:- 板材料:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1 BGB717L7ESDE6327XTSA1 BGB717L7ESDE6433XTMA1 BGB719N7ESDE6327XTMA1 BGB741L7ESDE6327XTSA1 BGC100GN6E6327XTSA1 BGD502,112 BGD702,112 BGD702/09,112 BGD702N,112 BGD704,112 BGD704/09,112 BGD712,112 BGD712C,112 BGD714,112 BGD802,112 BGD802/02,112 BGD804,112 BGD812,112