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BGA751N7E6327XTSA1

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    联系人:朱先生/李小姐

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    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

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  • 功能描述
  • IC AMP SI-MMIC
  • 制造商
  • infineon technologies
  • 系列
  • -
  • 包装
  • 剪切带(CT)
  • 零件状态
  • 在售
  • 频率
  • 850MHz
  • P1dB
  • -
  • 增益
  • 15.3dB
  • 噪声系数
  • 1.1dB
  • RF 类型
  • 手机
  • 电压 - 电源
  • 2.6V ~ 3V
  • 电流 - 电源
  • 3.3mA
  • 测试频率
  • 850MHz
  • 封装/外壳
  • 6-XFDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装
  • TSNP-7-1
  • 标准包装
  • 1
BGA751N7E6327XTSA1 技术参数
  • BGA751L7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC UMTS 800MHz, 900MHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 频率:800MHz,900MHz P1dB:-5dBm(0.3mW) 增益:15.8dB 噪声系数:1.05dB RF 类型:UMTS 电压 - 电源:2.6 V ~ 3 V 电流 - 电源:3.3mA 测试频率:800MHz 封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:TSLP-7-1 标准包装:1 BGA749N16E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC RF QUAD UMTS 制造商:infineon technologies 系列:* 零件状态:过期 标准包装:1 BGA748L16E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC QUAD-BAND LN TSLP16 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 频率:800MHz,900MHz,1.9GHz,2.1GHz P1dB:-7dBm 增益:16dB 噪声系数:1.1dB RF 类型:UMTS 电压 - 电源:3.6V 电流 - 电源:10mA 测试频率:880MHz 封装/外壳:16-XFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:TSLP-16-1 标准包装:1 BGA736L16E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA, HSPDA 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz TSLP-16-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 频率:800MHz,900MHz,1.8GHz,1.9GHz,2.1GHz P1dB:-11dBm 增益:16.1dB 噪声系数:7.8dB RF 类型:W-CDMA,HSPDA 电压 - 电源:2.7 V ~ 3 V 电流 - 电源:5.3mA 测试频率:1.9GHz 封装/外壳:16-XFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:TSLP-16-1 标准包装:1 BGA735N16E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC TRI-BAND LN TSNP16-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 频率:800MHz,900MHz,1.8GHz,1.9GHz,2.1GHz P1dB:-6dBm 增益:16dB 噪声系数:1.1dB RF 类型:UMTS 电压 - 电源:3.6V 电流 - 电源:10mA 测试频率:- 封装/外壳:16-XFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:TSNP-16-1 标准包装:1 BGA7X10-ZIF-ADPT BGA823N5E6327XTSA1 BGA824N6BOARDTOBO1 BGA824N6E6327XTSA1 BGA824N6SE6327XTSA1 BGA825L6SE6327XTSA1 BGA8G1BN6E6327XTSA1 BGA8H1BN6E6327XTSA1 BGA8L1BN6E6327XTSA1 BGA8U1BN6E6327XTSA1 BGA8V1BN6E6327XTSA1 BGA924N6BOARDTOBO1 BGA924N6E6327XTSA1 BGA925L6E6327XTSA1 BGA9X12-DIP32-ADPT BGA9X12-ZIF-ADPT BGA-BH-30 BGA-CSP-UG
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