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BGA7X10-ZIF-ADPT

配单专家企业名单
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  • BGA7X10-ZIF-ADPT
    BGA7X10-ZIF-ADPT

    BGA7X10-ZIF-ADPT

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质:营业执照

  • 5000

  • SanDisk

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • BGA7X10-ZIF-ADPT
    BGA7X10-ZIF-ADPT

    BGA7X10-ZIF-ADPT

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:刘春兰

    电话:19129491434(微信同号)

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 10000

  • SanDisk

  • 原装

  • 2013+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

  • 1/1页 40条/页 共10条 
  • 1
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  • 功能描述
  • ADAPTER FOR BGA 7X10
  • RoHS
  • 类别
  • 连接器,互连式 >> 用于 IC 的插座,晶体管 - 适配器
  • 系列
  • -
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • -
  • 转换源(适配器端)
  • BGA
  • 转换到(适配器端)
  • DIP
  • 引脚数
  • 32
  • 其它名称
  • 585-1005
BGA7X10-ZIF-ADPT 技术参数
  • BGA7X10-DIP32-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件状态:过期 转换自(适配器端):BGA 转换至(适配器端):DIP 引脚数:32 间距 - 配接:- 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:- 端接:- 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:- 外壳材料:- 板材料:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1 BGA7M1N6E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC LTE 1.8GHz ~ 2.2GHz TSNP-6-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 频率:1.8GHz ~ 2.2GHz P1dB:-7dBm 增益:13dB 噪声系数:0.6dB RF 类型:LTE 电压 - 电源:1.5 V ~ 3.3 V 电流 - 电源:4.4mA 测试频率:- 封装/外壳:6-XFDFN 供应商器件封装:TSNP-6-2 标准包装:1 BGA7L1N6E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC LTE 728MHz ~ 960MHz TSNP-6-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 频率:728MHz ~ 960MHz P1dB:-10dBm 增益:13.3dB 噪声系数:0.9dB RF 类型:LTE 电压 - 电源:1.5 V ~ 3.3 V 电流 - 电源:4.4mA 测试频率:- 封装/外壳:6-XFDFN 供应商器件封装:TSNP-6-2 标准包装:1 BGA7L1BN6E6327XTSA1 功能描述:IC RF FRONT END LNA 6TSNP 制造商:infineon technologies 系列:- 零件状态:在售 频率:716MHz ~ 960MHz P1dB:- 增益:13.6dB 噪声系数:1.8dB RF 类型:LTE 电压 - 电源:1.5 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:4.9mA 测试频率:960MHz 标准包装:15,000 BGA7H1N6E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC LTE 2.3GHz ~ 2.69GHz TSNP-6-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 频率:2.3GHz ~ 2.69GHz P1dB:-8dBm 增益:12.5dB 噪声系数:0.6dB RF 类型:LTE 电压 - 电源:1.5 V ~ 3.3 V 电流 - 电源:4.7mA 测试频率:- 封装/外壳:6-XFDFN 供应商器件封装:TSNP-6-2 标准包装:1 BGA8V1BN6E6327XTSA1 BGA924N6BOARDTOBO1 BGA924N6E6327XTSA1 BGA925L6E6327XTSA1 BGA9X12-DIP32-ADPT BGA9X12-ZIF-ADPT BGA-BH-30 BGA-CSP-UG BGA-NA BGA-SPAT-L BGA-SPAT-S BGA-SPY BGAU1A10E6327XTSA1 BGAV1A10E6327XTSA1 BGB 420 E6327 BGB 540 E6327 BGB 707L7ESD E6327 BGB 741L7ESD E6327
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