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BGA824N6SE6327XTSA1

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  • 深圳市铭昌源科技有限公司
    深圳市铭昌源科技有限公司

    联系人：优质现货代理商

    电话：0755-82774613邓先生（13480915249）微信同步0755-82774613邓先生

    地址：深圳市福田区工发路上步管理大厦501栋501室

    资质：营业执照

  • 18335

  • Infineon Technologies

  • SMD

  • 22+

  • -

  • 授权分销商，可追溯原厂可含税

  • BGA824N6SE6327XTSA1
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人：朱先生/李小姐

    电话：0755-2394163213723794312（微信同号）

    地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 865000

  • INFINEON

  • 原厂封装

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  • 功能描述
  • RF SILICON MMIC
  • 制造商
  • infineon technologies
  • 系列
  • *
  • 零件状态
  • 在售
  • 标准包装
  • 15,000
BGA824N6SE6327XTSA1 技术参数
  • BGA824N6E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC Galileo, GLONASS, GPS 1.55GHz ~ 1.615GHz TSNP-6-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 频率:1.55GHz ~ 1.615GHz P1dB:-9dBm 增益:17dB 噪声系数:0.55dB RF 类型:Galileo，GLONASS，GPS 电压 - 电源:1.5 V ~ 3.3 V 电流 - 电源:3.8mA 测试频率:1.55GHz ~ 1.615GHz 封装/外壳:6-XFDFN 供应商器件封装:TSNP-6-2 标准包装:1 BGA824N6BOARDTOBO1 功能描述:LNA BOARDS 制造商:infineon technologies 系列:- 零件状态:有效 类型:放大器 频率:1.55GHz ~ 1.615GHz 配套使用产品/相关产品:BGA824N6 所含物品:板 标准包装:1 BGA823N5E6327XTSA1 功能描述:IC RF FRONT END LNA 6TSNP 制造商:infineon technologies 系列:* 零件状态:在售 标准包装:15,000 BGA7X10-ZIF-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件状态:过期 转换自（适配器端）:BGA 转换至（适配器端）:DIP 引脚数:32 间距 - 配接:- 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:- 端接:- 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:- 外壳材料:- 板材料:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1 BGA7X10-DIP32-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件状态:过期 转换自（适配器端）:BGA 转换至（适配器端）:DIP 引脚数:32 间距 - 配接:- 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:- 端接:- 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:- 外壳材料:- 板材料:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1 BGA9X12-DIP32-ADPT BGA9X12-ZIF-ADPT BGA-BH-30 BGA-CSP-UG BGA-NA BGA-SPAT-L BGA-SPAT-S BGA-SPY BGAU1A10E6327XTSA1 BGAV1A10E6327XTSA1 BGB 420 E6327 BGB 540 E6327 BGB 707L7ESD E6327 BGB 741L7ESD E6327 BGB707L7ESDE6327XTSA1 BGB717L7ESDE6327XTSA1 BGB717L7ESDE6433XTMA1 BGB719N7ESDE6327XTMA1
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