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BGC019

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

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BGC019 技术参数
  • BGB741L7ESDE6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC LNA TSLP7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 频率:50MHz ~ 5.5GHz P1dB:-6.5dBm 增益:19.5dB 噪声系数:1dB RF 类型:手机,RKE,WiFi 电压 - 电源:1.8 V ~ 4 V 电流 - 电源:30mA 测试频率:1.5GHz 封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:TSLP-7-1 标准包装:1 BGB719N7ESDE6327XTMA1 功能描述:RF Amplifier IC FM 10MHz ~ 1GHz TSNP-7-6 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 频率:10MHz ~ 1GHz P1dB:-6dBm 增益:13.5dB 噪声系数:1.2dB RF 类型:FM 电压 - 电源:3V 电流 - 电源:2.8mA 测试频率:100MHz 封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:TSNP-7-6 标准包装:1 BGB717L7ESDE6433XTMA1 功能描述:RF Amplifier IC FM 76MHz ~ 108MHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 频率:76MHz ~ 108MHz P1dB:-5.5dBm(0.3mW) 增益:12dB 噪声系数:1dB RF 类型:FM 电压 - 电源:1.8 V ~ 4 V 电流 - 电源:25mA 测试频率:- 封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:TSLP-7-1 标准包装:20,000 BGB717L7ESDE6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC FM 76MHz ~ 108MHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 频率:76MHz ~ 108MHz P1dB:-5.5dBm(0.3mW) 增益:12dB 噪声系数:1dB RF 类型:FM 电压 - 电源:1.8 V ~ 4 V 电流 - 电源:3mA 测试频率:100MHz 封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:TSLP-7-1 标准包装:1 BGB707L7ESDE6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC WBAND W/ESD TSLP7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 频率:2.3GHz,2.7GHz P1dB:8dBm 增益:27dB 噪声系数:0.7dB RF 类型:802.11a/b/g/n 电压 - 电源:1.8 V ~ 4 V 电流 - 电源:25mA 测试频率:1.5GHz 封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:TSLP-7-1 标准包装:1 BGD714,112 BGD802,112 BGD802/02,112 BGD804,112 BGD812,112 BGD814,112 BGD816L,112 BGD885,112 BGD902,112 BGD902L,112 BGD904,112 BGD904L,112 BGD906,112 BGE.0M.200.XAZ BGE.1M.200.XAZ BGE.2M.200.XAZ BGE.3M.200.XAZ BGE.4M.200.XAZ
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