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BGSX22G2A10E6327XTSA1

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  • 北京京北通宇电子元件有限公司
    北京京北通宇电子元件有限公司

    联系人:

    电话:18724450645

    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼5层505室

    资质:营业执照

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  • 天阳诚业科贸有限公司
    天阳诚业科贸有限公司

    联系人:洪宝宇

    电话:17862669251

    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503

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  • 深圳市德力诚信科技有限公司
    深圳市德力诚信科技有限公司

    联系人:王小姐

    电话:13305449939

    地址:深圳市福田区深南中路3031号汉国中心3204室

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  • 功能描述
  • IC SWITCH RF 10ATSLP
  • 制造商
  • infineon technologies
  • 系列
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  • 零件状态
  • 在售
  • 标准包装
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BGSX22G2A10E6327XTSA1 技术参数
  • BGSX212MA18E6327XTSA1 功能描述:CMOS SWITCH 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 频率?- 下:100MHz 频率?- 上:3.8GHz 隔离 @ 频率:39dB @ 2.5GHz 插损 @ 频率:0.9dB @ 3.5GHz IIP3:- 拓扑:- P1dB:- 特性:- 阻抗:50 欧姆 工作温度:-30°C ~ 85°C 电压 - 电源:2.5 V ~ 3.4 V RF 类型:LTE 封装/外壳:18-UFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:PG-ATSLP-18 标准包装:4,500 BGSX210MA18E6327XTSA1 功能描述:CMOS SWITCH 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 频率?- 下:100MHz 频率?- 上:3.8GHz 隔离 @ 频率:39dB @ 2.5GHz 插损 @ 频率:0.65dB @ 2.7GHz IIP3:- 拓扑:- P1dB:- 特性:- 阻抗:- 工作温度:-30°C ~ 85°C 电压 - 电源:2.5 V ~ 3.4 V RF 类型:LTE 封装/外壳:18-UFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:PG-ATSLP-18 标准包装:4,500 BGSF18DM20E6327XUMA1 功能描述:IC SWITCH SP8T HP SPI 20PIN 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 频率?- 下:- 隔离 @ 频率:- 插损 @ 频率:- IIP3:- 拓扑:- 电路:SP8T P1dB:- 特性:- 阻抗:- 工作温度:- 电压 - 电源:- RF 类型:手机,3G,GSM 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 标准包装:1 BGSF1717MN26E6327XTSA1 功能描述:IC SWITCH RF 26TSNP 制造商:infineon technologies 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1 BGSF110GN26E6327XTSA1 功能描述:RF Switch IC GSM, LTE, W-CDMA SP10T 3.8GHz 50 Ohm PG-TSNP-26-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 频率?- 下:100MHz 频率?- 上:3.8GHz 隔离 @ 频率:40dB @ 3GHz(标准) 插损 @ 频率:1.3dB @ 3GHz IIP3:- 拓扑:- 电路:SP10T P1dB:- 特性:- 阻抗:50 欧姆 工作温度:-30°C ~ 85°C 电压 - 电源:2.4 V ~ 3.3 V RF 类型:GSM,LTE,W-CDMA 封装/外壳:26-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:PG-TSNP-26-2 标准包装:1 BGT24MTR11E6327XUMA1 BGT24MTR12E6327XUMA1 BGU6005/N2X BGU6009/N2X BGU6101,147 BGU6102,147 BGU6104,147 BGU7003,132 BGU7003W,115 BGU7004,115 BGU7005,115 BGU7007,115 BGU7008,115 BGU7031,115 BGU7032,115 BGU7033,115 BGU7041,115 BGU7042,115
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