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BLUEWS121M

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
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封装
批号
价格
说明
操作

BLUEWS121M
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
0
原厂封装
10000
16+/17+
-
品牌IC供应商电话010-621049...

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您是不是要找： BLUEWS61M BLVDS01 BLVDS03 BLVDS04/NOPB BLVDS16EVK BLVR-L01D-B1NS-N BLVR-L05D-B1NS-N BLVR-L10D-B1NS-N BLVR-L20D-B1NS-N

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功能描述
防静电控制产品 WRIST STRAP ELASTIC BLUE FABRIC 12’ CORD
RoHS
否
制造商
3M Electronic Specialty
产品
Air Ionizers
类型
Mini
颜色
大小
4.5 in x 3.3 in x 2 in

BLUEWS121M 技术参数

BLUETOOTH-UART-1 功能描述:ACCESSORY 制造商:lumex opto/components inc. 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 BLUENRGQTR 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad 制造商:stmicroelectronics 系列:BlueNRG 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙协议:蓝牙 v4.0 调制:GFSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:1Mbps 功率 - 输出:8dBm 灵敏度:-88dBm 存储容量:64kB 闪存，12kB RAM 串行接口:SPI GPIO:- 电压 - 电源:2 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:7.3mA ~ 14.5mA 电流 - 传输:5.8mA ~ 28.8mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘标准包装:1 BLUENRG-MSQTR 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙协议:蓝牙 v4.1 调制:GFSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:1Mbps 功率 - 输出:8dBm 灵敏度:-88dBm 存储容量:64kB 闪存，12kB RAM 串行接口:SPI GPIO:- 电压 - 电源:1.7 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:7.3mA ~ 14.5mA 电流 - 传输:5.8mA ~ 28.8mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘标准包装:1 BLUENRG-MSCSP 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 34-XFBGA, WLCSP 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙协议:蓝牙 v4.1 调制:GFSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:1Mbps 功率 - 输出:8dBm 灵敏度:-88dBm 存储容量:64kB 闪存，12kB RAM 串行接口:SPI GPIO:- 电压 - 电源:1.7 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:7.3mA ~ 14.5mA 电流 - 传输:5.8mA ~ 28.8mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:34-XFBGA，WLCSP 标准包装:1 BLUENRGCSP 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 34-XFBGA, WLCSP 制造商:stmicroelectronics 系列:BlueNRG 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙协议:蓝牙 v4.0 调制:GFSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:1Mbps 功率 - 输出:8dBm 灵敏度:-88dBm 存储容量:64kB 闪存，12kB RAM 串行接口:SPI GPIO:- 电压 - 电源:2 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:7.3mA ~ 14.5mA 电流 - 传输:5.8mA ~ 28.8mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:34-XFBGA，WLCSP 标准包装:1 BLVR-L30D-B1NS-N BLW-001 BLW96/01,112 BM(20)B-GHDS-G-TF(LF)(SN) BM02(3)B-ADHSS-GAN-ETB(LF)(SN) BM02B-ACHKS-GAN-TF(HF) BM02B-ACHLKS-GAN-ETF(LF)(SN) BM02B-ACHSS-GAN-TF(LF)(SN) BM02B-GHS-GB-TBT(LF)(SN)(N) BM02B-GHS-TBT(LF)(SN)(N) BM02B-GVHS-TB(LF)(SN) BM02B-LEHSS-A-TB(HF) BM02B-LENES-B-TB(HF) BM02B-LENSS-A-TB(HF) BM02B-NSHSS-TBT(LF)(SN) BM02B-PASS-1-TFT(LF)(SN) BM02B-PASS-TFT(LF)(SN) BM02B-SRSS-TB