BM13B-GVHS-TB(LF)(SN)

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BM13B-GVHS-TB(LF)(SN)
深圳市德力诚信科技有限公司
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深圳市华芯盛世科技有限公司
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BM13B-GVHS-TB(LF)(SN) 技术参数

BM13B-GHS-TBT(LF)(SN)(N) 功能描述:13 位接头，有罩连接器 0.049"（1.25mm）表面贴装锡制造商:jst sales america inc. 系列:GH 包装:带卷（TR）零件状态:有效触头类型:外罩触点连接器类型:接头，有罩针脚数:13 加载的针脚数:全部间距:0.049"（1.25mm）排数:1 排距:- 触头配接长度:- 安装类型:表面贴装端接:焊接紧固类型:锁销滑道特性:固定焊尾触头镀层:锡触头镀层厚度:- 颜色:自然色标准包装:2,500 BM13B-GHS-TBT(LF)(SN) 功能描述:13 位接头，有罩连接器 0.049"（1.25mm）表面贴装锡制造商:jst sales america inc. 系列:GH 包装:剪切带（CT）零件状态:停产触头类型:外罩触点连接器类型:接头，有罩针脚数:13 加载的针脚数:全部间距:0.049"（1.25mm）排数:1 排距:- 触头配接长度:- 安装类型:表面贴装端接:焊接紧固类型:锁销滑道特性:固定焊尾触头镀层:锡触头镀层厚度:- 颜色:自然色标准包装:1 BM1386GLV-ZTR 功能描述:PIEZO-RESISTIVE PRESSURE SENSOR, 制造商:rohm semiconductor 系列:- 零件状态:在售压力类型:绝对输出类型:I2C 输出:- 精度:±1% 电压 - 电源:1.7 V ~ 3.6 V 端口尺寸:- 端口样式:无端口特性:温度补偿端子类型:焊接垫最高压力:290 PSI (2000 kPa) 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-VFLGA 供应商器件封装:CLGA10V020A 标准包装:1 BM1383AGLV-ZE2 功能描述:Pressure Sensor 4.35 PSI ~ 15.95 PSI (30 kPa ~ 110 kPa) Absolute 16 b 12-VFLGA 制造商:rohm semiconductor 系列:- 零件状态:在售压力类型:绝对工作压力:4.35 PSI ~ 15.95 PSI（30 kPa ~ 110 kPa）输出类型:I2C 输出:16 b 精度:±1% 电压 - 电源:1.7 V ~ 3.6 V 端口尺寸:- 端口样式:无端口特性:温度补偿端子类型:SMD（SMT）接片最高压力:290.07 PSI（2000 kPa）工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:12-VFLGA 供应商器件封装:CLGA12V025M 标准包装:1 BM1301-9R 功能描述:DC/DC CONV 24VDC INPUT 12VDC OUT 制造商:bel power solutions 系列:Melcher M 包装:- 零件状态:有效类型:隔离电压 - 输入:14 ~ 70 V 输出:12V 输出数:1 不同电流时的输出（最大值） - 1:12 VDC @ 4A 不同电流时的输出（最大值） - 2:- 不同电流时的输出（最大值） - 3:- 不同电流时的输出（最大值） - 4:- 功率（W）:48W 应用:ITE（商业），铁路安装类型:底座安装工作温度:-40°C ~ 71°C 效率:80% 封装/外壳:- 大小/尺寸:6.63" 长 x 4.38" 宽 x 1.52" 高（168.5mm x 111.2mm x 38.7mm）功率（W） - 最大值:48W 认可:cCSAus，CE 标准包装:5 BM14B(0.8)-10DS-0.4V(51) BM14B(0.8)-10DS-0.4V(53) BM14B(0.8)-12DS-0.4V(51) BM14B(0.8)-20DP-0.4V(51) BM14B(0.8)-20DP-0.4V(53) BM14B(0.8)-20DS-0.4V(51) BM14B(0.8)-20DS-0.4V(52) BM14B(0.8)-20DS-0.4V(53) BM14B(0.8)-22DP-0.4V(51) BM14B(0.8)-22DS-0.4V(52) BM14B(0.8)-24DP-0.4V(51) BM14B(0.8)-24DP-0.4V(53) BM14B(0.8)-24DS-0.4V(51) BM14B(0.8)-24DS-0.4V(52) BM14B(0.8)-24DS-0.4V(53) BM14B(0.8)-30DP-0.4V(51) BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53) BM14B(0.8)-30DS-0.4V(51)