BPIT

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BPIT 技术参数

BPINSERT-W 功能描述:Insert Binding Post White 制造商:hellermanntyton 系列:- 零件状态:有效样式:香蕉外部类型（适配器端）:接线柱内部类型（适配器端）:- 外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物（ABS）内部壳体材料:- 外部壳体颜色:白内部壳体颜色:- 外部触头材料:- 内部触头材料:- 外部触头镀层:- 内部触头镀层:- 工作温度:- 等级:- 规格:1 黑条，1 红条特性:- 外部触头镀层厚度:- 内部触头镀层后的:- 标准包装:1 BPINSERT-I 功能描述:Insert Binding Post Ivory 制造商:hellermanntyton 系列:- 零件状态:有效样式:香蕉外部类型（适配器端）:接线柱内部类型（适配器端）:- 外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物（ABS）内部壳体材料:- 外部壳体颜色:乳白内部壳体颜色:- 外部触头材料:- 内部触头材料:- 外部触头镀层:- 内部触头镀层:- 工作温度:- 等级:- 规格:1 黑条，1 红条特性:- 外部触头镀层厚度:- 内部触头镀层后的:- 标准包装:1 BPINSERT-FW 功能描述:Insert Binding Post White, Off 制造商:hellermanntyton 系列:- 零件状态:有效样式:香蕉外部类型（适配器端）:接线柱内部类型（适配器端）:- 外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物（ABS）内部壳体材料:- 外部壳体颜色:灰白内部壳体颜色:- 外部触头材料:- 内部触头材料:- 外部触头镀层:- 内部触头镀层:- 工作温度:- 等级:- 规格:1 黑条，1 红条特性:- 外部触头镀层厚度:- 内部触头镀层后的:- 标准包装:1 BPHA60D60LV 功能描述:REPLACEMENT MODULE 60V HYBRID LV 制造商:eaton 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 BPHA48D48LV 功能描述:REPLACEMENT MODULE 48V HYBRID LV 制造商:eaton 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 BPJF04 BPJF04AUX BPJF04X BPJF05X BPJF06 BPJF06AU BPJJ01 BPJJ01AUX BPJJ01X BPJJ02 BPJJ02AU BPJJ02AUX BPJJ02X BPJJ03 BPJJ03AUX BPJJ03X BPJJ04AUX BPJJ04X