BR25H160FJ-WEC2

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BR25H160FJ-WEC2
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：雷春艳
电话：19129493934（手机优先微信同号）0755-83266697
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
12500
ROHM
SOP-8
0937+
-
全新原装现货

BR25H160FJ-WEC2
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
865000
ROHM
SOP-8
最新批号
-
代理此型号，原装正品现货！

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BR25H160FJ-WEC2 技术参数

BR25H160FJ-WCE2 功能描述:IC EEPROM 16KB SPI BUS SOP-J8 制造商:rohm semiconductor 系列:汽车级，AEC-Q100 包装:剪切带（CT）零件状态:有效格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:16K（2K x 8）速度:10MHz 接口:SPI 串行电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOP-J 标准包装:1 BR25H160FJ-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOP-J 标准包装:1 BR25H160F-2LBH2 功能描述:125C OPERATION SPI BUS 16KBIT (2 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-SOP 标准包装:1 BR25H160F-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-SOP 标准包装:1 BR25H128FVT-2ACE2 功能描述:BR25H128FVT-2AC IS A 128KBIT SER 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-TSSOP-B 标准包装:1 BR25H640F-2ACE2 BR25H640F-2CE2 BR25H640FJ-2CE2 BR25H640FVM-2ACTR BR25H640FVT-2ACE2 BR25H640FVT-2CE2 BR25L010FJ-WE2 BR25L010FVJ-WE2 BR25L010FVM-WTR BR25L010FVT-WE2 BR25L010FV-WE2 BR25L010F-WE2 BR25L020FJ-WE2 BR25L020FVJ-WE2 BR25L020FVM-WTR BR25L020FVT-WE2 BR25L020FV-WE2 BR25L020F-WE2