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BR93L46 存储IC

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BR93L46 存储IC 技术参数
  • BR93H86RF-WCE2 功能描述:EEPROMS MICROWIRE SERIAL BUS, HI 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:8-SOP 标准包装:1 BR93H86RFVT-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE MICROWIRE BUS 16KBIT( 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP-B 标准包装:1 BR93H86RFVM-2CTR 功能描述:AUTOMOTIVE MICROWIRE BUS 16KBIT( 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-VSSOP,8-MSOP(0.110",2.80mm 宽) 供应商器件封装:8-MSOP 标准包装:1 BR93H86RFJ-WCE2 功能描述:EEPROMS MICROWIRE SERIAL BUS, HI 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:8-SOP-J 标准包装:1 BR93H86RFJ-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE MICROWIRE BUS 16KBIT( 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:8-SOP-J 标准包装:1 BR93L46RF-WE2 BR93L46-W BR93L56FJ-WE2 BR93L56FVT-WE2 BR93L56FV-WE2 BR93L56F-WE2 BR93L56RFJ-WE2 BR93L56RFVJ-WE2 BR93L56RFVM-WTR BR93L56RFVT-WE2 BR93L56RFV-WE2 BR93L56RF-WE2 BR93L56-W BR93L66FJ-WE2 BR93L66FVT-WE2 BR93L66FV-WE2 BR93L66F-WE2 BR93L66RFJ-WE2
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