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BSH105,125

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    BSH105,125

    BSH105,125

  • 深圳市亿联芯电子科技有限公司
    深圳市亿联芯电子科技有限公司

    联系人：吴经理

    电话：18138401919

    地址：深圳市福田区赛格科技园4栋中7楼7B30

  • 69880

  • TY/台灣半導体

  • SOT23-3

  • 2021+

  • -

  • ★★正规渠道★原厂正品最新货源现货供应★...

  • BSH105,125
    BSH105,125

    BSH105,125

  • 深圳市英科美电子有限公司
    深圳市英科美电子有限公司

    联系人：张先生

    电话：0755-23903058

    地址：深圳市福田区振兴路西101号华匀大厦1栋7F

  • 17900

  • NXP

  • SOT23

  • 22+

  • -

  • 每一片都来自原厂，正品保证

  • BSH105,125
    BSH105,125

    BSH105,125

  • 深圳市信通吉电子有限公司
    深圳市信通吉电子有限公司

    联系人：冯

    电话：17841084408

    地址：深圳市福田区华强北街道深南中路3006号佳和大厦B座20

  • 11900

  • 原装正品

  • SOT23

  • 2019+

  • -

  • 香港总公司18年专业电子元器件现货供应商

  • BSH105,125
    BSH105,125

    BSH105,125

  • 深圳市轩盛达电子有限公司
    深圳市轩盛达电子有限公司

    联系人：陈

    电话：1588932848313924772445

    地址：深圳市福田区华强北街道深南中路3006号佳和华强大厦五楼5C103

  • 10000

  • -

  • 原厂原装现货，代找紧缺料

  • BSH105,125
    BSH105,125

    BSH105,125

  • 深圳市泽芯微科技有限公司
    深圳市泽芯微科技有限公司

    联系人：柯小姐

    电话：0755-8273028382732023

    地址：中航路新亚洲国利大厦A座24层12室

  • 11900

  • nxp

  • sot23

  • 2017+pb

  • -

  • 进口原装现货，一定自己库存

  • 1/1页 40条/页 共11条 
  • 1
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BSH105,125 技术参数
  • BSH103,235 功能描述:MOSFET N-CH 30V 0.85A SOT23 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 FET 类型:N 沟道 技术:MOSFET（金属氧化物） 漏源电压（Vdss）:30V 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）:850mA（Ta） 驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）:2.5V 不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）:400mV @ 1mA（最小） 不同 Vgs 时的栅极电荷?（Qg）（最大值）:2.1nC @ 4.5V Vgs（最大值）:±8V 不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）:83pF @ 24V FET 功能:- 功率耗散（最大值）:540mW（Ta） 不同?Id，Vgs 时的?Rds On（最大值）:400 毫欧 @ 500mA，4.5V 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ） 安装类型:表面贴装 供应商器件封装:TO-236AB（SOT23） 封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 标准包装:1 BSH103,215 功能描述:MOSFET N-CH 30V 0.85A SOT23 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 FET 类型:N 沟道 技术:MOSFET（金属氧化物） 漏源电压（Vdss）:30V 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）:850mA（Ta） 驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）:2.5V 不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）:400mV @ 1mA（最小） 不同 Vgs 时的栅极电荷?（Qg）（最大值）:2.1nC @ 4.5V Vgs（最大值）:±8V 不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）:83pF @ 24V FET 功能:- 功率耗散（最大值）:540mW（Ta） 不同?Id，Vgs 时的?Rds On（最大值）:400 毫欧 @ 500mA，4.5V 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ） 安装类型:表面贴装 供应商器件封装:TO-236AB（SOT23） 封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 标准包装:1 BSH-100-01-L-D-DP-EM2 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:差分对阵列，母 针脚数:200 间距:0.020"（0.50mm） 排数:2 安装类型:板边缘，跨骑式安装 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin（0.25μm） 接合堆叠高度:- 板上高度:- 标准包装:500 BSH-090-01-L-D-TR 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包装:带卷（TR） 零件状态:在售 连接器类型:插口，中央触点带 针脚数:180 间距:0.020"（0.50mm） 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin（0.25μm） 接合堆叠高度:5mm 板上高度:0.128"（3.25mm） 标准包装:500 BSH-090-01-L-D-RA-WT-GP 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:插口，中央触点带 针脚数:180 间距:0.020"（0.50mm） 排数:2 安装类型:表面贴装，直角 特性:板导轨，固定焊尾 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin（0.25μm） 接合堆叠高度:- 板上高度:0.285"（7.24mm） 标准包装:1 BSH-120-01-C-D-A BSH-120-01-C-D-A-TR BSH-120-01-C-D-LC-TR BSH-120-01-F-D BSH-120-01-F-D-A BSH-120-01-F-D-A-TR BSH-120-01-F-D-EM2 BSH-120-01-F-D-LC BSH-120-01-F-D-LC-TR BSH-120-01-F-D-TR BSH-120-01-H-D BSH-120-01-H-D-A BSH-120-01-H-D-A-TR BSH-120-01-H-D-EM2 BSH-120-01-H-D-LC BSH-120-01-H-D-LC-TR BSH-120-01-L-D BSH-120-01-L-D-A
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