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BSH202215

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  • 深圳市思诺康科技有限公司
    深圳市思诺康科技有限公司

    联系人:张小姐/Vivianvi

    电话:0755-83276452

    地址:坂田坂雪岗大道中兴路105号儒骏大厦5楼503室

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  • 全新原装5天

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  • 深圳廊盛科技有限公司
    深圳廊盛科技有限公司

    联系人:李小姐

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  • 原装正品 欢迎咨询

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  • 深圳廊盛科技有限公司
    深圳廊盛科技有限公司

    联系人:严艺浦

    电话:18682365538

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  • 20000

  • NXP/恩智浦

  • SOT23

  • 23+

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  • 原装正品 欢迎咨询

  • BSH202215
    BSH202215

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  • 深圳市大源实业科技有限公司
    深圳市大源实业科技有限公司

    联系人:李女士

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    地址:深圳市龙岗区五和大道山海商业广场C座707室

  • 7600

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  • 制造商
  • NXP Semiconductors
  • 功能描述
  • MOSFET P-CH 30V 520MA SOT23
BSH202215 技术参数
  • BSH202,215 功能描述:MOSFET P-CH 30V 520MA SOT23 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 FET 类型:P 沟道 技术:MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss):30V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):520mA(Ta) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):1.9V @ 1mA 不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值):2.9nC @ 10V Vgs(最大值):±20V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值):80pF @ 24V FET 功能:- 功率耗散(最大值):417mW(Ta) 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):900 毫欧 @ 280mA,10V 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 供应商器件封装:TO-236AB(SOT23) 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 标准包装:1 BSH201,215 功能描述:MOSFET P-CH 60V 300MA SOT-23 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 FET 类型:P 沟道 技术:MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss):60V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):300mA(Ta) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):1V @ 1mA(最小) 不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值):3nC @ 10V Vgs(最大值):±20V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值):70pF @ 48V FET 功能:- 功率耗散(最大值):417mW(Ta) 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):2.5 欧姆 @ 160mA,10V 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 供应商器件封装:TO-236AB(SOT23) 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 标准包装:1 BSH18-Q 功能描述:CONN SPLICE 18-22 AWG CRIMP 制造商:panduit corp 系列:Pan-Term? 包装:散装 零件状态:在售 端子类型:对接接头,直插式,单独开口 进线数:2 端接:压接 线规:18-22 AWG 绝缘:完全绝缘热缩件 特性:- 颜色:红色 标准包装:25 BSH-180-01-L-D-EM2 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:插口,中央触点带 针脚数:360 间距:0.020"(0.50mm) 排数:2 安装类型:板边缘,跨骑式安装 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 接合堆叠高度:- 板上高度:- 标准包装:500 BSH-180-01-L-D-A 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:插口,中央触点带 针脚数:360 间距:0.020"(0.50mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 接合堆叠高度:5mm 板上高度:0.128"(3.25mm) 标准包装:500 BSK14-M BSK18-L BSK18-M BSL202SNH6327XTSA1 BSL202SNL6327HTSA1 BSL205NH6327XTSA1 BSL205NL6327HTSA1 BSL207NH6327XTSA1 BSL207NL6327HTSA1 BSL207SP BSL207SPH6327XTSA1 BSL207SPL6327HTSA1 BSL211SP BSL211SPH6327XTSA1 BSL211SPL6327HTSA1 BSL211SPT BSL214NH6327XTSA1 BSL214NL6327HTSA1
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