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BSP718N

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    BSP718N

    BSP718N

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 865000

  • INFINEON

  • SOT-223

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BSP718N 技术参数
  • BSP716NH6327XTSA1 功能描述:MOSFET N-CH 75V 2.3A SOT223 制造商:infineon technologies 系列:OptiMOS?? 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 FET 类型:MOSFET N 通道,金属氧化物 FET 功能:逻辑电平栅极,4.5V 驱动 漏源极电压(Vdss):75V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):2.3A(Ta) 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):160 毫欧 @ 2.3A,10V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):1.8V @ 218μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):13.1nC @ 10V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):315pF @ 25V 功率 - 最大值:1.8W 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA 供应商器件封装:PG-SOT223-4 标准包装:1,000 BSP62H6327XTSA1 功能描述:TRANS PNP DARL 80V 1A SOT223 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:上次购买时间 晶体管类型:PNP - 达林顿 电流 - 集电极(Ic)(最大值):1A 电压 - 集射极击穿(最大值):80V 不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值):1.8V @ 1mA,1A 电流 - 集电极截止(最大值):10μA 不同?Ic,Vce?时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):2000 @ 500mA,10V 功率 - 最大值:1.5W 频率 - 跃迁:200MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA 供应商器件封装:PG-SOT223-4 标准包装:1,000 BSP62E6327HTSA1 功能描述:TRANS PNP DARL 80V 1A SOT-223 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 晶体管类型:PNP - 达林顿 电流 - 集电极(Ic)(最大值):1A 电压 - 集射极击穿(最大值):80V 不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值):1.8V @ 1mA,1A 电流 - 集电极截止(最大值):10μA 不同?Ic,Vce?时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):2000 @ 500mA,10V 功率 - 最大值:1.5W 频率 - 跃迁:200MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA 供应商器件封装:PG-SOT223-4 标准包装:1 BSP62,115 功能描述:TRANS PNP DARL 80V 1A SOT223 制造商:nexperia usa inc. 系列:汽车级,AEC-Q101 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 晶体管类型:PNP - 达林顿 电流 - 集电极(Ic)(最大值):1A 电压 - 集射极击穿(最大值):80V 不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值):1.3V @ 500μA,500mA 电流 - 集电极截止(最大值):50nA 不同?Ic,Vce?时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):2000 @ 500mA,10V 功率 - 最大值:1.25W 频率 - 跃迁:200MHz 工作温度:150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA 供应商器件封装:SOT-223 基本零件编号:BSP62 标准包装:1 BSP61H6327XTSA1 功能描述:TRANS PNP DARL 60V 1A SOT223 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:上次购买时间 晶体管类型:PNP - 达林顿 电流 - 集电极(Ic)(最大值):1A 电压 - 集射极击穿(最大值):60V 不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值):1.8V @ 1mA,1A 电流 - 集电极截止(最大值):10μA 不同?Ic,Vce?时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):2000 @ 500mA,10V 功率 - 最大值:1.5W 频率 - 跃迁:200MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA 供应商器件封装:PG-SOT223-4 标准包装:1,000 BSP752TXUMA1 BSP75GQTA BSP75GQTC BSP75GTA BSP75NHUMA1 BSP75NNT BSP75NQTA BSP75NTA BSP76 E6327 BSP762T BSP762TXUMA1 BSP76E6433HUMA1 BSP76E6433NT BSP77 E6327 BSP772T BSP772TXUMA1 BSP77E6433HUMA1 BSP78 E6327
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