BSS110_L34Z

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功能描述
MOSFET DISC BY MFG 2/02
RoHS
否
制造商
STMicroelectronics
晶体管极性
N-Channel
汲极/源极击穿电压
650 V
闸/源击穿电压
25 V
漏极连续电流
130 A
电阻汲极/源极 RDS（导通）
0.014 Ohms
配置
Single
最大工作温度
安装风格
Through Hole
封装 / 箱体
Max247
封装
Tube

BSS110_L34Z 技术参数

BSS110 功能描述:MOSFET P-CH 50V 170MA TO92 制造商:on semiconductor 系列:- 包装:散装零件状态:停產 FET 类型:P 沟道技术:MOSFET（金属氧化物）漏源电压（Vdss）:50V 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）:170mA（Ta）不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）:2V @ 1mA 不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）:40pF @ 25V FET 功能:- 不同?Id，Vgs 时的?Rds On（最大值）:10 欧姆 @ 170mA，10V 安装类型:通孔供应商器件封装:TO-92-3 封装/外壳:TO-226-3，TO-92-3（TO-226AA）（成形引线）基本零件编号:* 标准包装:2,000 BSS-100-01-L-D-LC-TR 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包装:带卷（TR）零件状态:在售连接器类型:插口，中央触点带针脚数:200 间距:0.025"（0.64mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）接合堆叠高度:5mm 板上高度:0.135"（3.43mm）标准包装:125 BSS-100-01-L-D-LC 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包装:管件零件状态:在售连接器类型:插口，中央触点带针脚数:200 间距:0.025"（0.64mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）接合堆叠高度:5mm 板上高度:0.135"（3.43mm）标准包装:500 BSS-100-01-L-D-EM2-TR 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包装:带卷（TR）零件状态:在售连接器类型:插口，中央触点带针脚数:200 间距:0.025"（0.64mm）排数:2 安装类型:板边缘，跨骑式安装特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）接合堆叠高度:- 板上高度:- 标准包装:125 BSS-100-01-L-D-EM2 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包装:管件零件状态:在售连接器类型:插口，中央触点带针脚数:200 间距:0.025"（0.64mm）排数:2 安装类型:板边缘，跨骑式安装特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）接合堆叠高度:- 板上高度:- 标准包装:1 BSS123 E6433 BSS123,215 BSS123/LF1R BSS123_D87Z BSS123-7 BSS123-7-F BSS123ATA BSS123ATC BSS123E6327 BSS123L BSS123L6327HTSA1 BSS123L6433HTMA1 BSS123L7874XT BSS123LT1 BSS123LT1G BSS123LT3 BSS123LT3G BSS123NH6327XTSA1