BTH6-4H+2BT

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制造商
Curtis Industries
功能描述

BTH6-4H+2BT 技术参数

BTH-180-02-L-D-A 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包装:管件零件状态:在售连接器类型:接头，外罩触点针脚数:360 间距:0.020"（0.50mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）接合堆叠高度:8mm 板上高度:0.286"（7.26mm）标准包装:1 BTH151S-650R,118 功能描述:SCR 650V 12A Standard Recovery Surface Mount DPAK 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:停产电压 - 断态:650V 电压 - 栅极触发（Vgt）（最大值）:1.5V 电流 - 栅极触发（Igt）（最大值）:15mA 电压 - 通态（Vtm）（最大值）:1.75V 电流 - 通态（It（AV））（最大值）:7.5A 电流 - 通态（It（RMS））（最大值）:12A 电流 - 保持（Ih）（最大值）:20mA 电流 - 断态（最大值）:500μA 电流 - 不重复浪涌 50，60Hz（Itsm）:110A，121A SCR 类型:标准恢复型工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 供应商器件封装:DPAK 标准包装:2,500 BTH-150-09-L-D-A 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包装:管件零件状态:在售连接器类型:接头，外罩触点针脚数:300 间距:0.020"（0.50mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）接合堆叠高度:14mm 板上高度:0.522"（13.25mm）标准包装:500 BTH-150-06-L-D-A 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包装:管件零件状态:在售连接器类型:接头，外罩触点针脚数:300 间距:0.020"（0.50mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）接合堆叠高度:22mm 板上高度:0.836"（21.23mm）标准包装:500 BTH-150-06-L-D 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包装:管件零件状态:在售连接器类型:接头，外罩触点针脚数:300 间距:0.020"（0.50mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）接合堆叠高度:22mm 板上高度:0.836"（21.23mm）标准包装:500 BTM-23546-D47 BTM-26901-B01 BTM-26902-B01 BTM402 BTM403 BTM404 BTM411 BTM411-03-T/R BTM421 BTM431 BTM441 BTM443 BTM511 BTM521 BTM7700G BTM7700GXUMA1 BTM7710GP BTM7710GPAUMA1