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BU1851GUW-E2 其他被动元件

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BU1851GUW-E2 其他被动元件 技术参数
  • BU1851GUW-E2 功能描述:编码器、解码器、复用器和解复用器 GPIO Expander IC RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Multiplexers 逻辑系列:CMOS 位数: 线路数量(输入/输出):2 / 12 传播延迟时间:350 ps, 400 ps 电源电压-最大:2.625 V, 3.6 V 电源电压-最小:2.375 V, 3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-44 封装:Tray BU1850MUV-E2 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:IC GPIO EXPANDER ICS 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:IC, GEN PURPOSE I/O EXPANDER, 8 PORT, I2C, 1.65-3.6VIN T/R - Tape and Reel 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN BU1840AMUV-E2 功能描述:IC BATT CHARGE MGMT 24VQFN 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电池化学:多化学 电池数:1 电流 - 充电:- 可编程特性:- 故障保护:超温 充电电流 - 最大值:- 电池组电压:- 电压 -?供电(最高):1.98V 接口:I2C 工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:VQFN024V4040 标准包装:1 BU17102AKV-ME2 功能描述:24BIT CLOCKLESS LINK™ RECE 制造商:rohm semiconductor 系列:Clockless Link? 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 功能:解串器 数据速率:1.63Gbps 输入类型:- 输出类型:LVCMOS 输出数:24 电压 - 电源:2.3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-VQFP 标准包装:1 BU17101AKV-ME2 功能描述:24BIT CLOCKLESS LINK™ TRAN 制造商:rohm semiconductor 系列:Clockless Link? 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 功能:串行器 数据速率:1.63Gbps 输入类型:LVCMOS 输出类型:- 输入数:24 电压 - 电源:2.3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-VQFP 标准包装:1 BU18TD3WG-TR BU18UA3WNVX-TL BU18UB3WG-TR BU18UC3WG-TR BU19TD2WNVX-TL BU19TD3WG-TR BU19UA3WNVX-TL BU1ATD2WNVX-TL BU1ATH5WNVX-TL BU1AUA3WNVX-TL BU1BTD2WNVX-TL BU1BUA3WNVX-TL BU1CJA2MNVX-CTL BU1CTD2WNVX-TL BU1CTD3WG-TR BU1CUA3WNVX-TL BU1JTD2WNVX-TL BU1JTD3WG-TR
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