BZ84-C10

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BZ84-C10 技术参数

BZ6AB906GMP-TR 功能描述:IC PWR SUPP MOD 1.85V BGA-MDP 制造商:rohm semiconductor 系列:* 零件状态:过期标准包装:1 BZ6A7D06GM-TR 功能描述:DC/DC CONVERTER MODULE 制造商:rohm semiconductor 系列:BZ6A 包装:剪切带（CT）零件状态:过期类型:非隔离 PoL 模块输出数:1 电压 - 输入（最小值）:2.3V 电压 - 输入（最大值）:5.5V 电压 - 输出 1:1.25V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:650mA 功率（W） - 制造系列:- 电压 - 隔离:- 应用:ITE（商业）特性:远程开/关安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SMD 模块大小/尺寸:0.11" 长 x 0.09" 宽 x 0.04" 高（2.9mm x 2.3mm x 1.0mm）工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:80% 功率（W） - 最大值:- 标准包装:1 BZ6A1806GMP-TR 功能描述:IC PWR SUPP MOD 1.8V BGA-MDP 制造商:rohm semiconductor 系列:* 零件状态:过期标准包装:1 BZ6A1206GM-TR 功能描述:DC/DC CONVERTER MODULE 制造商:rohm semiconductor 系列:BZ6A 包装:剪切带（CT）零件状态:过期类型:非隔离 PoL 模块输出数:1 电压 - 输入（最小值）:2.3V 电压 - 输入（最大值）:5.5V 电压 - 输出 1:1.2V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:600mA 功率（W） - 制造系列:- 电压 - 隔离:- 应用:ITE（商业）特性:远程开/关安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SMD 模块大小/尺寸:0.11" 长 x 0.09" 宽 x 0.04" 高（2.9mm x 2.3mm x 1.0mm）工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:- 功率（W） - 最大值:- 标准包装:1 BZ6A1206GMP-TR 功能描述:IC PWR SUPP MOD 1.2V BGA-MDP 制造商:rohm semiconductor 系列:* 零件状态:过期标准包装:1 BZA456A,125 BZA456A,135 BZA456A,165 BZA462A,115 BZA462A,125 BZA820A,115 BZA856A,115 BZA856AL,115 BZA856AVL,115 BZA862A,115 BZA862AL,115 BZA862AVL,115 BZA868A,115 BZA868AL,115 BZA868AVL,115 BZA956A,115 BZA956AVL,115 BZA962A,115