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BZA100.

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  • BZA100.118
    BZA100.118

    BZA100.118

  • 深圳市金嘉旭贸易有限公司
    深圳市金嘉旭贸易有限公司

    联系人:

    电话:0755-832599640755-23884416

    地址:中航北苑A座7A5

  • 1900

  • PHI

  • N/A

  • 18+

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BZA100. 技术参数
  • BZA100,118 功能描述:TVS DIODE 6.8VWM 11VC 20SOIC 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 类型:齐纳 单向通道:18 双向通道:- 电压 - 反向关态(典型值):6.8V 电压 - 击穿(最小值):- 电压 - 箝位(最大值)@ Ipp:11V 电流 - 峰值脉冲(10/1000μs):- 功率 - 峰值脉冲:27.5W 电源线路保护:无 应用:通用 不同频率时的电容:120pF @ 1MHz 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:20-SO 标准包装:1 BZ6AB906GMP-TR 功能描述:IC PWR SUPP MOD 1.85V BGA-MDP 制造商:rohm semiconductor 系列:* 零件状态:过期 标准包装:1 BZ6A7D06GM-TR 功能描述:DC/DC CONVERTER MODULE 制造商:rohm semiconductor 系列:BZ6A 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 电压 - 输入(最小值):2.3V 电压 - 输入(最大值):5.5V 电压 - 输出 1:1.25V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出(最大值):650mA 功率(W) - 制造系列:- 电压 - 隔离:- 应用:ITE(商业) 特性:远程开/关 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SMD 模块 大小/尺寸:0.11" 长 x 0.09" 宽 x 0.04" 高(2.9mm x 2.3mm x 1.0mm) 工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:80% 功率(W) - 最大值:- 标准包装:1 BZ6A1806GMP-TR 功能描述:IC PWR SUPP MOD 1.8V BGA-MDP 制造商:rohm semiconductor 系列:* 零件状态:过期 标准包装:1 BZ6A1206GM-TR 功能描述:DC/DC CONVERTER MODULE 制造商:rohm semiconductor 系列:BZ6A 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 电压 - 输入(最小值):2.3V 电压 - 输入(最大值):5.5V 电压 - 输出 1:1.2V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出(最大值):600mA 功率(W) - 制造系列:- 电压 - 隔离:- 应用:ITE(商业) 特性:远程开/关 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SMD 模块 大小/尺寸:0.11" 长 x 0.09" 宽 x 0.04" 高(2.9mm x 2.3mm x 1.0mm) 工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:- 功率(W) - 最大值:- 标准包装:1 BZA456A,135 BZA456A,165 BZA462A,115 BZA462A,125 BZA820A,115 BZA856A,115 BZA856AL,115 BZA856AVL,115 BZA862A,115 BZA862AL,115 BZA862AVL,115 BZA868A,115 BZA868AL,115 BZA868AVL,115 BZA956A,115 BZA956AVL,115 BZA962A,115 BZA962AVL,115
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