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BZD17C100P RVG

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BZD17C100P RVG PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • DIODE ZENER 100V 800MW SUB SMA
  • 制造商
  • taiwan semiconductor corporation
  • 系列
  • -
  • 包装
  • 带卷(TR)
  • 零件状态
  • 在售
  • 电压 - 齐纳(标称值)(Vz)
  • 100V
  • 容差
  • ±6%
  • 功率 - 最大值
  • 800mW
  • 阻抗(最大值)(Zzt)
  • 200 Ohms
  • 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流
  • 1μA @ 75V
  • 不同 If 时的电压 - 正向(Vf
  • 1.2V @ 200mA
  • 工作温度
  • -55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 封装/外壳
  • DO-219AB
  • 供应商器件封装
  • Sub SMA
  • 标准包装
  • 3,000
BZD17C100P RVG 技术参数
  • BZD17C100P RUG 功能描述:DIODE ZENER 100V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):100V 容差:±6% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):200 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 75V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:1,800 BZD17C100P RTG 功能描述:DIODE ZENER 100V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):100V 容差:±6% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):200 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 75V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:7,500 BZD17C100P RQG 功能描述:DIODE ZENER 100V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):100V 容差:±6% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):200 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 75V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:10,000 BZD17C100P RHG 功能描述:DIODE ZENER 100V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):100V 容差:±6% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):200 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 75V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:10,000 BZD17C100P RFG 功能描述:DIODE ZENER 100V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):100V 容差:±6% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):200 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 75V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:3,000 BZD17C11P MTG BZD17C11P R3G BZD17C11P RFG BZD17C11P RHG BZD17C11P RQG BZD17C11P RTG BZD17C11P RUG BZD17C11P RVG BZD17C11P-E3-08 BZD17C11P-E3-18 BZD17C120P M2G BZD17C120P MHG BZD17C120P MQG BZD17C120P MTG BZD17C120P R3G BZD17C120P RFG BZD17C120P RHG BZD17C120P RQG
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