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BZD27C43PWHRVG

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  • 功能描述
  • DIODE ZENER 43V 1W SOD123W
  • 制造商
  • taiwan semiconductor corporation
  • 系列
  • 汽车级,AEC-Q101
  • 包装
  • 带卷(TR)
  • 零件状态
  • 在售
  • 电压 - 齐纳(标称值)(Vz)
  • 43V
  • 容差
  • ±5%
  • 功率 - 最大值
  • 1W
  • 阻抗(最大值)(Zzt)
  • 45 Ohms
  • 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流
  • 1μA @ 33V
  • 不同 If 时的电压 - 正向(Vf
  • 1V @ 200mA
  • 工作温度
  • -55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 封装/外壳
  • SOD-123W
  • 供应商器件封装
  • SOD123W
  • 标准包装
  • 3,000
BZD27C43PWHRVG 技术参数
  • BZD27C43PW RVG 功能描述:DIODE ZENER 43V 1W SOD123W 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):43V 容差:±5% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):45 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 33V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:1V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOD-123W 供应商器件封装:SOD123W 标准包装:3,000 BZD27C43P-M3-18 功能描述:DIODE ZENER 800MW SMF DO219-M3 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽车级,AEC-Q101,BZD27C-M 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):43V 容差:- 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):45 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 33V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-65°C ~ 175°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:DO-219AB(SMF) 标准包装:1 BZD27C43P-M3-08 功能描述:Zener Diode 43V 800mW Surface Mount DO-219AB (SMF) 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽车级,AEC-Q101 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):43V 容差:- 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):45 欧姆 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 33V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf):- 工作温度:-55°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:DO-219AB(SMF) 标准包装:3,000 BZD27C43P-M-18 功能描述:Zener Diode 43V 800mW Surface Mount DO-219AB (SMF) 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽车级,AEC-Q101 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):43V 容差:- 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):45 欧姆 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 33V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf):- 工作温度:-55°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:DO-219AB(SMF) 标准包装:10,000 BZD27C43P-M-08 功能描述:Zener Diode 43V 800mW Surface Mount DO-219AB (SMF) 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽车级,AEC-Q101 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):43V 容差:- 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):45 欧姆 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 33V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf):- 工作温度:-55°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:DO-219AB(SMF) 标准包装:3,000 BZD27C47P RUG BZD27C47P RVG BZD27C47P-E3-08 BZD27C47P-E3-18 BZD27C47P-HE3-08 BZD27C47P-HE3-18 BZD27C47PHM2G BZD27C47PHMHG BZD27C47PHMQG BZD27C47PHMTG BZD27C47PHR3G BZD27C47PHRFG BZD27C47PHRHG BZD27C47PHRQG BZD27C47PHRTG BZD27C47PHRUG BZD27C47PHRVG BZD27C47P-M-08
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