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BZV55B3V3 L1G

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BZV55B3V3 L1G PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • DIODE ZENER 3.3V 500MW MINI MELF
  • 制造商
  • taiwan semiconductor corporation
  • 系列
  • -
  • 包装
  • 带卷(TR)
  • 零件状态
  • 在售
  • 电压 - 齐纳(标称值)(Vz)
  • 3.3V
  • 容差
  • ±2%
  • 功率 - 最大值
  • 500mW
  • 阻抗(最大值)(Zzt)
  • 85 Ohms
  • 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流
  • 2μA @ 1V
  • 不同 If 时的电压 - 正向(Vf
  • 1V @ 100mA
  • 工作温度
  • -65°C ~ 175°C(TJ)
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 封装/外壳
  • DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80
  • 供应商器件封装
  • 迷你型 MELF
  • 标准包装
  • 2,500
BZV55B3V3 L1G 技术参数
  • BZV55B3V3 L0G 功能描述:DIODE ZENER 3.3V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):3.3V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):85 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:2μA @ 1V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:1V @ 100mA 工作温度:-65°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:迷你型 MELF 标准包装:10,000 BZV55-B3V0,115 功能描述:DIODE ZENER 3V 500MW SOD80C 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):3V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):95 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:10μA @ 1V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:900mV @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 200°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:SOD-80C 基本零件编号:BZV55-B3V0 标准包装:1 BZV55B3V0 L1G 功能描述:DIODE ZENER 3V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):3V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):85 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:4μA @ 1V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:1V @ 100mA 工作温度:-65°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:迷你型 MELF 标准包装:2,500 BZV55B3V0 L0G 功能描述:DIODE ZENER 3V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):3V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):85 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:4μA @ 1V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:1V @ 100mA 工作温度:-65°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:迷你型 MELF 标准包装:10,000 BZV55-B39,115 功能描述:DIODE ZENER 39V 500MW SOD80C 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):39V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):130 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:50nA @ 27.3V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:900mV @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 200°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:SOD-80C 标准包装:1 BZV55-B43,115 BZV55B47 L0G BZV55B47 L1G BZV55-B47,115 BZV55B4V3 L0G BZV55B4V3 L1G BZV55-B4V3,115 BZV55B4V7 L0G BZV55B4V7 L1G BZV55-B4V7,115 BZV55-B4V7,135 BZV55B51 L0G BZV55B51 L1G BZV55-B51,115 BZV55B56 L0G BZV55B56 L1G BZV55-B56,115 BZV55B5V1 L0G
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