BZV55C33 L1G

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： BZV55-C33,115 BZV55-C33,135 BZV55C33-TP BZV55C36 BZV55C36 L0G BZV55C36 L1G BZV55-C36,115 BZV55C39 BZV55C39 L0G

BZV55C33 L1G PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

BZV55C33 L1G PDF下载

功能描述
DIODE ZENER 33V 500MW MINI MELF
制造商
taiwan semiconductor corporation
系列
-
包装
带卷（TR）
零件状态
在售
电压 - 齐纳（标称值）（Vz）
33V
容差
±5%
功率 - 最大值
500mW
阻抗（最大值）（Zzt）
80 Ohms
不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流
100nA @ 24V
不同 If 时的电压 - 正向（Vf
1V @ 10mA
工作温度
-65°C ~ 175°C（TJ）
安装类型
表面贴装
封装/外壳
DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80
供应商器件封装
迷你型 MELF
标准包装
2,500

BZV55C33 L1G 技术参数

BZV55C33 L0G 功能描述:DIODE ZENER 33V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:33V 容差:±5% 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:80 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 24V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1V @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:迷你型 MELF 标准包装:10,000 BZV55C33 功能描述:Zener Diode 33V ±6% Surface Mount DO-213AA 制造商:microsemi corporation 系列:- 包装:散装零件状态:有效电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:33V 容差:±6% 功率 - 最大值:- 阻抗（最大值）（Zzt）:- 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:50nA @ 23.1V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf）:1.1V @ 200mA 工作温度:-65°C ~ 175°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-213AA（玻璃）供应商器件封装:DO-213AA 标准包装:1 BZV55C30-TP 功能描述:Zener Diode 30V 500mW ±7% Surface Mount Mini MELF 制造商:micro commercial co 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:30V 容差:±7% 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:80 欧姆不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 22V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:迷你型 MELF 标准包装:1 BZV55-C30,135 功能描述:Zener Diode 30V 500mW ±5% Surface Mount SOD-80C 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:30V 容差:±5% 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:80 欧姆不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:50nA @ 21V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf）:900mV @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 200°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:SOD-80C 标准包装:10,000 BZV55-C30,115 功能描述:DIODE ZENER 30V 500MW SOD80C 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:30V 容差:±5% 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:80 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:50nA @ 21V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:900mV @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 200°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:SOD-80C 基本零件编号:BZV55C30 标准包装:1 BZV55C39 L1G BZV55-C39,115 BZV55C3V0 BZV55C3V0 L0G BZV55C3V0 L1G BZV55-C3V0,115 BZV55-C3V0,135 BZV55C3V3 L0G BZV55C3V3 L1G BZV55-C3V3,115 BZV55-C3V3,135 BZV55C3V3-TP BZV55C3V6 BZV55C3V6 L0G BZV55C3V6 L1G BZV55-C3V6,115 BZV55C3V6-TP BZV55C3V9