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BZV55-C15

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制造商
NXP Semiconductors
功能描述
14.7V
制造商
NXP Semiconductors
功能描述
14.7V Bulk
制造商
NXP Semiconductors
功能描述
DIODE ZENER 15V 500MW
制造商
NXP Semiconductors
功能描述
DIODE, ZENER, 15V, 500MW

BZV55-C15 技术参数

BZV55C15 功能描述:Zener Diode 15V ±6% Surface Mount DO-213AA 制造商:microsemi corporation 系列:- 包装:散装零件状态:有效电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:15V 容差:±6% 功率 - 最大值:- 阻抗（最大值）（Zzt）:- 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:50nA @ 10.5V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf）:1.1V @ 200mA 工作温度:-65°C ~ 175°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-213AA（玻璃）供应商器件封装:DO-213AA 标准包装:1 BZV55C13-TP 功能描述:Zener Diode 13V 500mW ±6% Surface Mount Mini MELF 制造商:micro commercial co 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:13V 容差:±6% 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:26 欧姆不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 10V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:迷你型 MELF 标准包装:1 BZV55-C13,135 功能描述:Zener Diode 13V 500mW ±5% Surface Mount SOD-80C 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:13V 容差:±5% 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:30 欧姆不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 8V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf）:900mV @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 200°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:SOD-80C 标准包装:10,000 BZV55-C13,115 功能描述:DIODE ZENER 13V 500MW SOD80C 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:13V 容差:±5% 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:30 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 8V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:900mV @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 200°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:SOD-80C 基本零件编号:BZV55C13 标准包装:1 BZV55C13 L1G 功能描述:DIODE ZENER 13V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:13V 容差:±5% 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:26 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 10V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1V @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:迷你型 MELF 标准包装:2,500 BZV55-C16,135 BZV55C16-TP BZV55C18 L0G BZV55C18 L1G BZV55-C18,115 BZV55-C18,135 BZV55C18-TP BZV55C20 BZV55C20 L0G BZV55C20 L1G BZV55-C20,115 BZV55-C20,135 BZV55C20-TP BZV55C22 BZV55C22 L0G BZV55C22 L1G BZV55-C22,115 BZV55-C22,135