| 产品分类 | 分离式半导体产品 >> 单二极管/齐纳 | 描述 | DIODE ZENER 3.6V 250MW SOT23 |
| 标准包装 | 1 | 系列 | - |
| 电压 - 齐纳（标称）(Vz) | 3.6V |
电压 - 在 If 时为正向 (Vf)（最大） | 900mV @ 10mA |
| 电流 - 在 Vr 时反向漏电 | 5µA @ 1V |
容差 | ±5% |
| 功率 - 最大 | 250mW |
阻抗（最大）(Zzt) | 90 欧姆 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
| 供应商设备封装 | SOT-23-3 |
包装 | 剪切带 (CT) |
| 工作温度 | -65°C ~ 150°C |
其它名称 | 568-6327-1 |
BZX84-C3V6,215 同类产品
| 型号 | GSM03DRTN | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | 
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| 产品主类 | 分离式半导体产品 | 产品分类 | 单二极管/齐纳 |
| 制造商 | Sullins Connector Solutions | 描述 | CONN EDGECARD 6POS DIP .156 SLD |
| 标准包装 | 1 | 系列 | - |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
类型 | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row | 3 |
位置数 | 6 |
| 卡厚度 | 0.062"（1.57mm） |
行数 | 2 |
| 间距 | 0.156"（3.96mm） |
特点 | - |
| 安装类型 | 通孔 |
端子 | 焊接 |
| 触点材料 | 磷青铜 |
触点表面涂层 | 金 |
| 触点涂层厚度 | 10µin（0.25µm） |
触点类型： | 全波纹管 |
| 颜色 | 黑 |
包装 | 托盘 |
| 法兰特点 | - |
材料 - 绝缘体 | 聚酰胺（PA9T） |
| 工作温度 | -65°C ~ 125°C |
读数 | 双 |
| 型号 | BZX84-C3V6,215 | 数量 | 6,000 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 分离式半导体产品 | 产品分类 | 单二极管/齐纳 |
| 制造商 | NXP Semiconductors | 描述 | DIODE ZENER 3.6V 250MW SOT23 |
| 标准包装 | 3,000 | 系列 | - |
| 电压 - 齐纳（标称）(Vz) | 3.6V |
电压 - 在 If 时为正向 (Vf)（最大） | 900mV @ 10mA |
| 电流 - 在 Vr 时反向漏电 | 5µA @ 1V |
容差 | ±5% |
| 功率 - 最大 | 250mW |
阻抗（最大）(Zzt) | 90 欧姆 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
| 供应商设备封装 | SOT-23-3 |
包装 | 带卷 (TR) |
| 工作温度 | -65°C ~ 150°C |
其它名称 | 568-6327-2 933516960215 BZX84-C3V6 T/R BZX84-C3V6 T/R-ND BZX84-C3V6,215-ND |
| 型号 | HBC60DRYS | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 分离式半导体产品 | 产品分类 | 单二极管/齐纳 |
| 制造商 | Sullins Connector Solutions | 描述 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| 标准包装 | 1 | 系列 | - |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
类型 | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row | 60 |
位置数 | 120 |
| 卡厚度 | 0.062"（1.57mm） |
行数 | 2 |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
特点 | - |
| 安装类型 | 通孔 |
端子 | 焊接 |
| 触点材料 | 铜铍 |
触点表面涂层 | 金 |
| 触点涂层厚度 | 10µin（0.25µm） |
触点类型： | 全波纹管 |
| 颜色 | 蓝 |
包装 | 管件 |
| 法兰特点 | 侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 |
材料 - 绝缘体 | 聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） |
| 工作温度 | -65°C ~ 125°C |
读数 | 双 |
| 型号 | TH3A105M025F5200 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 否 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 分离式半导体产品 | 产品分类 | 单二极管/齐纳 |
| 制造商 | Vishay Sprague | 描述 | CAP TANT 1UF 25V 20% 1206 |
| 标准包装 | 9,000 | 系列 | TANTAMOUNT® TH3 |
| 电容 | 1.0µF |
电压 - 额定 | 25V |
| 容差 | ±20% |
ESR（等效串联电阻） | 5.2 欧姆 |
| 类型 | 模制 |
工作温度 | -55°C ~ 150°C |
| 安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 1206（3216 公制） |
| 尺寸/尺寸 | 0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm） |
高度 - 座高（最大） | 0.071"（1.80mm） |
| 引线间隔 | - |
制造商尺寸代码 | A |
| 特点 | 高可靠性 |
包装 | 带卷 (TR) |
| 寿命@温度 | - |
| 型号 | HMC28DRAS | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 分离式半导体产品 | 产品分类 | 单二极管/齐纳 |
| 制造商 | Sullins Connector Solutions | 描述 | CONN EDGECARD 56POS R/A .100 SLD |
| 标准包装 | 1 | 系列 | - |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
类型 | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row | 28 |
位置数 | 56 |
| 卡厚度 | 0.062"（1.57mm） |
行数 | 2 |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
特点 | - |
| 安装类型 | 通孔，直角 |
端子 | 焊接 |
| 触点材料 | 铜铍 |
触点表面涂层 | 金 |
| 触点涂层厚度 | 30µin（0.76µm） |
触点类型： | 全波纹管 |
| 颜色 | 蓝 |
包装 | 管件 |
| 法兰特点 | 侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 |
材料 - 绝缘体 | 聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） |
| 工作温度 | -65°C ~ 125°C |
读数 | 双 |
| 型号 | SLIN-20F1AL | 数量 | 54 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 分离式半导体产品 | 产品分类 | 单二极管/齐纳 |
| 制造商 | Bel Fuse Inc | 描述 | DC/DC CONVERTR NON-ISO 0.6-3.63V |
| 标准包装 | 54 | 系列 | * |
| 其它名称 | 507-1579 SLIN-20F1ALG |
| 型号 | RCC15DCAH | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 分离式半导体产品 | 产品分类 | 单二极管/齐纳 |
| 制造商 | Sullins Connector Solutions | 描述 | CONN EDGECARD 30POS R/A .100 SLD |
| 标准包装 | 1 | 系列 | - |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
类型 | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row | 15 |
位置数 | 30 |
| 卡厚度 | 0.062"（1.57mm） |
行数 | 2 |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
特点 | - |
| 安装类型 | 通孔，直角 |
端子 | 焊接 |
| 触点材料 | 磷青铜 |
触点表面涂层 | 金 |
| 触点涂层厚度 | 30µin（0.76µm） |
触点类型： | 发夹式波纹管 |
| 颜色 | 绿 |
包装 | 管件 |
| 法兰特点 | 顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 |
材料 - 绝缘体 | 聚苯硫醚（PPS） |
| 工作温度 | -65°C ~ 125°C |
读数 | 双 |
| 型号 | GMC13DTEF | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 分离式半导体产品 | 产品分类 | 单二极管/齐纳 |
| 制造商 | Sullins Connector Solutions | 描述 | CONN EDGECARD 26POS .100 EYELET |
| 标准包装 | 1 | 系列 | - |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
类型 | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row | 13 |
位置数 | 26 |
| 卡厚度 | 0.062"（1.57mm） |
行数 | 2 |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
特点 | - |
| 安装类型 | 面板安装 |
端子 | 焊接孔眼 |
| 触点材料 | 磷青铜 |
触点表面涂层 | 金 |
| 触点涂层厚度 | 10µin（0.25µm） |
触点类型： | 全波纹管 |
| 颜色 | 黑 |
包装 | 管件 |
| 法兰特点 | 顶部安装开口，浮动线轴，0.116"（2.95mm）直径 |
材料 - 绝缘体 | 聚酰胺（PA9T） |
| 工作温度 | -65°C ~ 125°C |
读数 | 双 |
| 型号 | GMM03DRTN | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 分离式半导体产品 | 产品分类 | 单二极管/齐纳 |
| 制造商 | Sullins Connector Solutions | 描述 | CONN EDGECARD 6POS DIP .156 SLD |
| 标准包装 | 1 | 系列 | - |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
类型 | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row | 3 |
位置数 | 6 |
| 卡厚度 | 0.062"（1.57mm） |
行数 | 2 |
| 间距 | 0.156"（3.96mm） |
特点 | - |
| 安装类型 | 通孔 |
端子 | 焊接 |
| 触点材料 | 磷青铜 |
触点表面涂层 | 金 |
| 触点涂层厚度 | 30µin（0.76µm） |
触点类型： | 全波纹管 |
| 颜色 | 黑 |
包装 | 托盘 |
| 法兰特点 | - |
材料 - 绝缘体 | 聚酰胺（PA9T） |
| 工作温度 | -65°C ~ 125°C |
读数 | 双 |
| 型号 | BZX84-C39,215 | 数量 | 8,120 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 分离式半导体产品 | 产品分类 | 单二极管/齐纳 |
| 制造商 | NXP Semiconductors | 描述 | DIODE ZENER 39V 250MW SOT23 |
| 标准包装 | 1 | 系列 | - |
| 电压 - 齐纳（标称）(Vz) | 39V |
电压 - 在 If 时为正向 (Vf)（最大） | 900mV @ 10mA |
| 电流 - 在 Vr 时反向漏电 | 50nA @ 27.3V |
容差 | ±5% |
| 功率 - 最大 | 250mW |
阻抗（最大）(Zzt) | 130 欧姆 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
| 供应商设备封装 | SOT-23-3 |
包装 | 标准包装 |
| 工作温度 | -65°C ~ 150°C |
其它名称 | 568-6325-6 |