C1825X473KDRAC

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C1825X473KDRACTU
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
6000
Kemet
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

C1825X473KDRACTU
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
0
原厂封装
10000
16+/17+
-
百分百正品现货电话010-621049...

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功能描述
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
RoHS
否
制造商
Johanson Dielectrics
电容
2.2 uF
容差
10 %
电压额定值
10 V
温度系数/代码
外壳代码 - in
0603
外壳代码 - mm
1608
工作温度范围
- 55 C to + 85 C
产品
封装
Reel

C1825X473KDRAC 技术参数

C1825X274KBRAC7800 功能描述:CAP CER 0.27UF 630V X7R 1825 FLE 制造商:kemet 系列:HV FT-CAP 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电容:0.27μF 容差:±10% 电压 - 额定:630V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:软端子，高电压等级:- 应用:Boardflex 敏感故障率:- 安装类型:表面贴装，MLCC 封装/外壳:1825（4564 公制）大小/尺寸:0.181" 长 x 0.252" 宽（4.60mm x 6.40mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.087"（2.20mm）引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 C1825X225K5RACTU 功能描述:2.2μF 50V 陶瓷电容器 X7R 1825（4564 公制） 0.181" 长 x 0.252" 宽（4.60mm x 6.40mm）制造商:kemet 系列:FT-CAP 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±10% 电压 - 额定:50V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:Boardflex 敏感等级:- 封装/外壳:1825（4564 公制）大小/尺寸:0.181" 长 x 0.252" 宽（4.60mm x 6.40mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.065"（1.65mm）引线间距:- 特性:软端子引线形式:- 标准包装:1 C1825X224KCRAC7800 功能描述:CAP CER 0.22UF 500V X7R 1825 10% 制造商:kemet 系列:HV FT-CAP 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电容:0.22μF 容差:±10% 电压 - 额定:500V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:软端子，高电压等级:- 应用:Boardflex 敏感故障率:- 安装类型:表面贴装，MLCC 封装/外壳:1825（4564 公制）大小/尺寸:0.181" 长 x 0.252" 宽（4.60mm x 6.40mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.071"（1.80mm）引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 C1825X153KGRAC7800 功能描述:CAP CER 0.015UF 2KV X7R 1825 FLE 制造商:kemet 系列:HV FT-CAP 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电容:0.015μF 容差:±10% 电压 - 额定:2000V（2kV）温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:软端子，高电压等级:- 应用:Boardflex 敏感故障率:- 安装类型:表面贴装，MLCC 封装/外壳:1825（4564 公制）大小/尺寸:0.181" 长 x 0.252" 宽（4.60mm x 6.40mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.106"（2.70mm）引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 C1825X152JGGACTU 功能描述:1500pF 2000V（2kV）陶瓷电容器 C0G，NP0 1825（4564 公制） 0.177" 长 x 0.252" 宽（4.50mm x 6.40mm）制造商:kemet 系列:HV FT-CAP 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:1500pF 容差:±5% 电压 - 额定:2000V（2kV）温度系数:C0G，NP0 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:Boardflex 敏感等级:- 封装/外壳:1825（4564 公制）大小/尺寸:0.177" 长 x 0.252" 宽（4.50mm x 6.40mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.061"（1.55mm）引线间距:- 特性:软端子，高电压引线形式:- 标准包装:1 C184N C1854/J C185B C185D C185EVK01/NOPB C185M C185N C187EVK01/NOPB C188X030FJC C188X030FJJ C188X030YPT C-1892 C-1893 C-1894 C-1896 C189X047FNC C18BL103X-4UN-X0B C18BL103X-4UN-X0T