C2225X7R101474KNF

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C2225X7R101474KNF 技术参数

C2225X683KFRAC7800 功能描述:CAP CER 0.068UF 1.5KV X7R 2225 制造商:kemet 系列:HV FT-CAP 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电容:0.068μF 容差:±10% 电压 - 额定:1500V（1.5kV）温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:软端子，高电压等级:- 应用:Boardflex 敏感故障率:- 安装类型:表面贴装，MLCC 封装/外壳:2225（5763 公制）大小/尺寸:0.232" 长 x 0.252" 宽（5.90mm x 6.40mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.106"（2.70mm）引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 C2225X393JCGACTU 功能描述:0.039μF 500V 陶瓷电容器 C0G，NP0 2225（5763 公制） 0.221" 长 x 0.252" 宽（5.60mm x 6.40mm）制造商:kemet 系列:HV FT-CAP 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:0.039μF 容差:±5% 电压 - 额定:500V 温度系数:C0G，NP0 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:Boardflex 敏感等级:- 封装/外壳:2225（5763 公制）大小/尺寸:0.221" 长 x 0.252" 宽（5.60mm x 6.40mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.106"（2.70mm）引线间距:- 特性:软端子，高电压引线形式:- 标准包装:1 C2225X392JGGACTU 功能描述:3900pF 2000V（2kV）陶瓷电容器 C0G，NP0 2225（5763 公制） 0.221" 长 x 0.252" 宽（5.60mm x 6.40mm）制造商:kemet 系列:HV FT-CAP 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:3900pF 容差:±5% 电压 - 额定:2000V（2kV）温度系数:C0G，NP0 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:Boardflex 敏感等级:- 封装/外壳:2225（5763 公制）大小/尺寸:0.221" 长 x 0.252" 宽（5.60mm x 6.40mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.106"（2.70mm）引线间距:- 特性:软端子，高电压引线形式:- 标准包装:1 C2225X225K5RACTU 功能描述:2.2μF 50V 陶瓷电容器 X7R 2225（5763 公制） 0.232" 长 x 0.252" 宽（5.90mm x 6.40mm）制造商:kemet 系列:FT-CAP 包装:剪切带（CT）零件状态:停产电容:2.2μF 容差:±10% 电压 - 额定:50V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:Boardflex 敏感等级:- 封装/外壳:2225（5763 公制）大小/尺寸:0.232" 长 x 0.252" 宽（5.90mm x 6.40mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引线间距:- 特性:软端子引线形式:- 标准包装:1 C2225X224KCRACTU 功能描述:0.22μF 500V 陶瓷电容器 X7R 2225（5763 公制） 0.232" 长 x 0.252" 宽（5.90mm x 6.40mm）制造商:kemet 系列:HV FT-CAP 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:0.22μF 容差:±10% 电压 - 额定:500V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:Boardflex 敏感等级:- 封装/外壳:2225（5763 公制）大小/尺寸:0.232" 长 x 0.252" 宽（5.90mm x 6.40mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.071"（1.80mm）引线间距:- 特性:软端子，高电压引线形式:- 标准包装:1 C224 C2254PW C225X450FJJ C226 C2267FNL C2268FNL C2268NLT C226S C226STR C2276DN C2276ME C2276MEN C229 C22F.0001 C22F.0002 C22F.0003 C22F.0005 C22F.0007