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CBR06C269C5GAC

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CBR06C269C5GAC 技术参数
  • CBR06C269BAGAC 功能描述:CAP CER RF 2.6PF 250V +/-0.1 PF 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电容:2.6pF 容差:±0.1pF 电压 - 额定:250V 温度系数:C0G,NP0 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值,低损耗,超低 ESR 等级:- 应用:RF,微波,高频 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.034"(0.87mm) 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 CBR06C269B5GAC 功能描述:CAP CER RF 2.6PF 50V +/-0.1 PF C 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电容:2.6pF 容差:±0.1pF 电压 - 额定:50V 温度系数:C0G,NP0 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值,低损耗,超低 ESR 等级:- 应用:RF,微波,高频 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.034"(0.87mm) 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 CBR06C259BAGAC 功能描述:CAP CER RF 2.5PF 250V +/-0.1 PF 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电容:2.5pF 容差:±0.1pF 电压 - 额定:250V 温度系数:C0G,NP0 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值,低损耗,超低 ESR 等级:- 应用:RF,微波,高频 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.034"(0.87mm) 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 CBR06C259B5GAC 功能描述:CAP CER RF 2.5PF 50V +/-0.1 PF C 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电容:2.5pF 容差:±0.1pF 电压 - 额定:50V 温度系数:C0G,NP0 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值,低损耗,超低 ESR 等级:- 应用:RF,微波,高频 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.034"(0.87mm) 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 CBR06C249BAGAC 功能描述:CAP CER RF 2.4PF 250V +/-0.1 PF 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电容:2.4pF 容差:±0.1pF 电压 - 额定:250V 温度系数:C0G,NP0 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值,低损耗,超低 ESR 等级:- 应用:RF,微波,高频 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.034"(0.87mm) 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 CBR06C279A1GAC CBR06C279A5GAC CBR06C279AAGAC CBR06C279B1GAC CBR06C279B5GAC CBR06C279BAGAC CBR06C279C1GAC CBR06C279C5GAC CBR06C279CAGAC CBR06C289B5GAC CBR06C289BAGAC CBR06C299B5GAC CBR06C299BAGAC CBR06C300F1GAC CBR06C300F5GAC CBR06C300FAGAC CBR06C300G1GAC CBR06C300G5GAC
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