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CBR06C469CAGAC

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CBR06C469CAGAC 技术参数
  • CBR06C469BAGAC 功能描述:CAP CER RF 4.6PF 250V +/-0.1 PF 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电容:4.6pF 容差:±0.1pF 电压 - 额定:250V 温度系数:C0G,NP0 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值,低损耗,超低 ESR 等级:- 应用:RF,微波,高频 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.034"(0.87mm) 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 CBR06C469B5GAC 功能描述:CAP CER RF 4.6PF 50V +/-0.1 PF C 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电容:4.6pF 容差:±0.1pF 电压 - 额定:50V 温度系数:C0G,NP0 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值,低损耗,超低 ESR 等级:- 应用:RF,微波,高频 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.034"(0.87mm) 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 CBR06C459BAGAC 功能描述:CAP CER RF 4.5PF 250V +/-0.1 PF 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电容:4.5pF 容差:±0.1pF 电压 - 额定:250V 温度系数:C0G,NP0 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值,低损耗,超低 ESR 等级:- 应用:RF,微波,高频 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.034"(0.87mm) 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 CBR06C459B5GAC 功能描述:CAP CER RF 4.5PF 50V +/-0.1 PF C 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电容:4.5pF 容差:±0.1pF 电压 - 额定:50V 温度系数:C0G,NP0 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值,低损耗,超低 ESR 等级:- 应用:RF,微波,高频 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.034"(0.87mm) 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 CBR06C449BAGAC 功能描述:CAP CER RF 4.4PF 250V +/-0.1 PF 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电容:4.4pF 容差:±0.1pF 电压 - 额定:250V 温度系数:C0G,NP0 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值,低损耗,超低 ESR 等级:- 应用:RF,微波,高频 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.034"(0.87mm) 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 CBR06C479A1GAC CBR06C479A5GAC CBR06C479AAGAC CBR06C479B1GAC CBR06C479B5GAC CBR06C479BAGAC CBR06C479C1GAC CBR06C479C5GAC CBR06C479CAGAC CBR06C489B5GAC CBR06C489BAGAC CBR06C499B5GAC CBR06C499BAGAC CBR06C508A1GAC CBR06C508A5GAC CBR06C508AAGAC CBR06C508B1GAC CBR06C508B5GAC
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