CGBDT1X7T0E105M022BC

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封装
批号
价格
说明
操作

CGBDT1X7T0E105M022BC
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
6000
TDK Corporation
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

CGBDT1X7T0E105M022BC
深圳市华诺星科技有限公司
深圳市华诺星科技有限公司
联系人：胡泽君
电话：18998911795
地址：深圳市福田区振兴西路上步工业区405栋601-602
资质：营业执照
1000
TDK Corporation
原厂封装
20+
-
原装正品，专注原装正品十五年

CGBDT1X7T0E105M022BC
深圳市华诺星科技有限公司
深圳市华诺星科技有限公司
联系人：廖小姐
电话：18998919871
地址：深圳市福田区振兴路上步工业区405栋6楼601-602
1000
TDK Corporation
带卷（TR）
20+
-
原装正品，专注原装正品十五年

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1

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CGBDT1X7T0E105M022BC PDF下载

功能描述
1μF 2.5V 陶瓷电容器 X7T 0204（0510 公制） 0.020" 长 x 0.039" 宽（0.52mm x 1.00mm）
制造商
tdk corporation
系列
CGBDT
包装
剪切带（CT）
零件状态
有效
电容
1μF
容差
±20%
电压 - 额定
2.5V
温度系数
X7T
安装类型
表面贴装，MLCC
工作温度
-55°C ~ 125°C
应用
旁通，去耦
等级
-
封装/外壳
0204（0510 公制）
大小/尺寸
0.020" 长 x 0.039" 宽（0.52mm x 1.00mm）
高度 - 安装（最大值）
-
厚度（最大值）
0.009"（0.22mm）
引线间距
-
特性
低 ESL 型（倒置结构），小尺寸
引线形式
-
标准包装
1

CGBDT1X7T0E105M022BC 技术参数

CGBDT1X6S0G105M022BC 功能描述:1μF 4V 陶瓷电容器 X6S 0204（0510 公制） 0.020" 长 x 0.039" 宽（0.52mm x 1.00mm）制造商:tdk corporation 系列:CGBDT 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:1μF 容差:±20% 电压 - 额定:4V 温度系数:X6S 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 105°C 应用:旁通，去耦等级:- 封装/外壳:0204（0510 公制）大小/尺寸:0.020" 长 x 0.039" 宽（0.52mm x 1.00mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.009"（0.22mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型（倒置结构），小尺寸引线形式:- 标准包装:1 CGBDT1X5R0G105M022BC 功能描述:1μF 4V 陶瓷电容器 X5R 0204（0510 公制） 0.020" 长 x 0.039" 宽（0.52mm x 1.00mm）制造商:tdk corporation 系列:CGBDT 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:1μF 容差:±20% 电压 - 额定:4V 温度系数:X5R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 85°C 应用:旁通，去耦等级:- 封装/外壳:0204（0510 公制）大小/尺寸:0.020" 长 x 0.039" 宽（0.52mm x 1.00mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.009"（0.22mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型（倒置结构），小尺寸引线形式:- 标准包装:1 CGB4B3X7R0J225M055AB 功能描述:2.2μF 6.3V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CGB 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:小尺寸引线形式:- 标准包装:1 CGB4B3X7R0J225K055AB 功能描述:2.2μF 6.3V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CGB 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±10% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:小尺寸引线形式:- 标准包装:1 CGB4B3X6S1A225M055AB 功能描述:2.2μF 10V 陶瓷电容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CGB 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±20% 电压 - 额定:10V 温度系数:X6S 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 105°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:小尺寸引线形式:- 标准包装:1 CGD1044H,112 CGD1044HI,112 CGD1046HI,112 CGD15FB45P CGD15FB45P1 CGD15HB62LP CGD15HB62P CGD15HB62P1 CGD914,112 CGD923,112 CGD942C,112 CGD944C,112 CGD982HC,112 CGD982HCI,112 CGD982LCU CGD985HCI,112 CGD985LCU CGD987HCI,112