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CLM-111-02-F-D-A-P

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制造商
Samtec Inc
功能描述
1MM MICRO STRIPS - Bulk

CLM-111-02-F-D-A-P 技术参数

CLM-111-02-F-D-A-K-TR 功能描述:1MM MICRO STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:CLM 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插座触头类型:母形插口样式:板至板针脚数:22 加载的针脚数:全部间距 - 配接:0.039"（1.00mm）排数:2 行间距 - 配接:0.039"（1.00mm）安装类型:表面贴装端接:焊接紧固类型:推挽式触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:3μin（0.08μm）绝缘颜色:黑色绝缘高度:0.084"（2.14mm）接触长度 - 接线柱:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头表面处理 - 柱:锡接合堆叠高度:- 侵入防护:- 特性:板件导轨，拾放额定电流:2.8A/触头额定电压:- 应用:- 绝缘材料:液晶聚合物（LCP）触头形状:方形触头材料:磷青铜触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:125 CLM-111-02-F-D-A-K 功能描述:1MM MICRO STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:CLM 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插座触头类型:母形插口样式:板至板针脚数:22 加载的针脚数:全部间距 - 配接:0.039"（1.00mm）排数:2 行间距 - 配接:0.039"（1.00mm）安装类型:表面贴装端接:焊接紧固类型:推挽式触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:3μin（0.08μm）绝缘颜色:黑色绝缘高度:0.084"（2.14mm）接触长度 - 接线柱:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头表面处理 - 柱:锡接合堆叠高度:- 侵入防护:- 特性:板件导轨，拾放额定电流:2.8A/触头额定电压:- 应用:- 绝缘材料:液晶聚合物（LCP）触头形状:方形触头材料:磷青铜触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:500 CLM-111-02-F-D-A 功能描述:1MM MICRO STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:CLM 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插座触头类型:母形插口样式:板至板针脚数:22 加载的针脚数:全部间距 - 配接:0.039"（1.00mm）排数:2 行间距 - 配接:0.039"（1.00mm）安装类型:表面贴装端接:焊接紧固类型:推挽式触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:3μin（0.08μm）绝缘颜色:黑色绝缘高度:0.084"（2.14mm）接触长度 - 接线柱:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头表面处理 - 柱:锡接合堆叠高度:- 侵入防护:- 特性:板导轨额定电流:2.8A/触头额定电压:- 应用:- 绝缘材料:液晶聚合物（LCP）触头形状:方形触头材料:磷青铜触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:500 CLM-111-02-F-D 功能描述:1MM MICRO STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:CLM 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插座触头类型:母形插口样式:板至板针脚数:22 加载的针脚数:全部间距 - 配接:0.039"（1.00mm）排数:2 行间距 - 配接:0.039"（1.00mm）安装类型:表面贴装端接:焊接紧固类型:推挽式触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:3μin（0.08μm）绝缘颜色:黑色绝缘高度:0.084"（2.14mm）接触长度 - 接线柱:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头表面处理 - 柱:锡接合堆叠高度:- 侵入防护:- 特性:- 额定电流:2.8A/触头额定电压:- 应用:- 绝缘材料:液晶聚合物（LCP）触头形状:方形触头材料:磷青铜触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1 CLM-110-02-LM-D-TR 功能描述:1MM MICRO STRIPS 制造商:samtec inc. 系列:CLM 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插座触头类型:母形插口样式:板至板针脚数:20 加载的针脚数:全部间距 - 配接:0.039"（1.00mm）排数:2 行间距 - 配接:0.039"（1.00mm）安装类型:表面贴装端接:焊接紧固类型:推挽式触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）绝缘颜色:黑色绝缘高度:0.084"（2.14mm）接触长度 - 接线柱:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头表面处理 - 柱:锡接合堆叠高度:- 侵入防护:- 特性:- 额定电流:2.8A/触头额定电压:- 应用:- 绝缘材料:液晶聚合物（LCP）触头形状:方形触头材料:磷青铜触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1,500 CLM-111-02-F-D-P CLM-111-02-F-D-PA CLM-111-02-F-D-PA-TR CLM-111-02-F-D-P-TR CLM-111-02-F-D-TR CLM-111-02-FM-D CLM-111-02-FM-D-A CLM-111-02-FM-D-A-K CLM-111-02-FM-D-A-K-TR CLM-111-02-FM-D-BE-PA CLM-111-02-FM-D-K CLM-111-02-FM-D-K-TR CLM-111-02-FM-D-P CLM-111-02-FM-D-P-TR CLM-111-02-FM-D-TR CLM-111-02-G-D CLM-111-02-G-D-K CLM-111-02-G-D-K-TR