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CPM122S-C

配单专家企业名单
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  • CPM122S-C
    CPM122S-C

    CPM122S-C

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:何芝

    电话:19129491934(手机优先微信同号)0755-82865099

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 3620

  • Panduit

  • ROHS

  • 201305+

  • -
  • 原装正品,现货库存。400-800-03...

  • CPM122S-C
    CPM122S-C

    CPM122S-C

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-62962871629687318256329162961347

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Panduit Corp

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • 1/1页 40条/页 共3条 
  • 1
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  • 功能描述
  • 电缆束带 1.22" Control panel Switch Cable Tie Mnt
  • RoHS
  • 制造商
  • Phoenix Contact
  • 产品
  • Cable Tie Mounts
  • 类型
  • Adhesive
  • 颜色
  • Black
  • 材料
  • Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)
  • 长度
  • 19 mm
  • 宽度
  • 19 mm
  • 抗拉强度
CPM122S-C 技术参数
  • CPL-WBF-00D3 功能描述:RF Directional Coupler GSM, W-CDMA, WiMax 698MHz ~ 2.7GHz 30dB 5-UFBGA, FCBGA 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 耦合器类型:标准 频率:698MHz ~ 2.7GHz 耦合系数:30dB 应用:GSM,W-CDMA,WiMax 插入损耗:0.3dB 功率 - 最大值:- 隔离:- 回波损耗:15dB 封装/外壳:5-UFBGA,FCBGA 供应商器件封装:* 标准包装:1 CPL-WB-02D3 功能描述:IC DIRECTIONAL CPLR FLIPCHIP 制造商:stmicroelectronics 系列:- 零件状态:在售 耦合器类型:标准 耦合系数:18dB 应用:WLAN 插入损耗:0.5dB 功率 - 最大值:- 隔离:- 回波损耗:-15dB 标准包装:10,000 CPL-WB-01D3 功能描述:RF Directional Coupler W-CDMA 824MHz ~ 2.17GHz 26dB 6-WFBGA, FCBGA 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 耦合器类型:标准 频率:824MHz ~ 2.17GHz 耦合系数:26dB 应用:W-CDMA 插入损耗:0.1dB 功率 - 最大值:- 隔离:- 回波损耗:15dB 封装/外壳:6-WFBGA,FCBGA 供应商器件封装:6-覆晶式(1x1.3) 标准包装:1 CPL-WB-01C2 功能描述:RF Directional Coupler General Purpose 824MHz ~ 2.025GHz 34dB 6-WFBGA, FCBGA 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 耦合器类型:标准 频率:824MHz ~ 2.025GHz 耦合系数:34dB 应用:通用 插入损耗:0.2dB 功率 - 最大值:- 隔离:- 回波损耗:15dB 封装/外壳:6-WFBGA,FCBGA 供应商器件封装:6-覆晶 标准包装:1 CPL-WB-00D3 功能描述:RF Directional Coupler GSM, W-CDMA, WiMax 824MHz ~ 2.17GHz 34dB 6-UFBGA, FCBGA 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 耦合器类型:标准 频率:824MHz ~ 2.17GHz 耦合系数:34dB 应用:GSM,W-CDMA,WiMax 插入损耗:0.1dB 功率 - 最大值:- 隔离:- 回波损耗:15dB 封装/外壳:6-UFBGA,FCBGA 供应商器件封装:6-覆晶 标准包装:1 CPM1A-20CDT1-A-V1 CPM1A-20CDT1-A-V1(O) CPM1A-20CDT1-D-V1 CPM1A-20CDT-A-V1 CPM1A-20CDT-D-V1 CPM1A-20CDT-D-V1(O) CPM1A-20EDR1 CPM1A-20EDT CPM1A-20EDT1 CPM1A-30CDR-A-V1 CPM1A-30CDR-D-V1 CPM1A-30CDT1-A-V1 CPM1A-30CDT1-D-V1 CPM1A-30CDT-A-V1 CPM1A-30CDT-D-V1 CPM1A-40CDR-A-V1 CPM1A-40CDR-D-V1 CPM1A-40CDT1-A-V1
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