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CSD82/16

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  • 制造商
  • C3 semi
  • 功能描述
CSD82/16 技术参数
  • CSD75301W1015 功能描述:MOSFET 2P-CH 20V 1.2A 6DSBGA 制造商:texas instruments 系列:NexFET?? 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 FET 类型:2 个 P 沟道(双) FET 功能:逻辑电平门 漏源极电压(Vdss):20V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):1.2A 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):100 毫欧 @ 1A,4.5V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):1V @ 250μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):2.1nC @ 4.5V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):195pF @ 10V 功率 - 最大值:800mW 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:6-UFBGA,DSBGA 供应商器件封装:6-DSBGA(1x1.5) 标准包装:1 CSD75211W1723 功能描述:MOSFET 2P-CH 20V 4.5A 12DSBGA 制造商:texas instruments 系列:NexFET?? 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 FET 类型:2 个 P 沟道(双) FET 功能:逻辑电平门 漏源极电压(Vdss):20V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):4.5A 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):40 毫欧 @ 2A,4.5V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):1.1V @ 250μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):5.9nC @ 4.5V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):600pF @ 10V 功率 - 最大值:1.5W 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA 供应商器件封装:12-DSBGA(1.53x1.98) 标准包装:1 CSD75208W1015T 功能描述:MOSFET 2P-CH 20V 1.6A 6WLP 制造商:texas instruments 系列:NexFET?? 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 FET 类型:2 P 沟道(双)共源 FET 功能:逻辑电平门 漏源极电压(Vdss):20V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):1.6A 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):68 毫欧 @ 1A,4.5V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):1.1V @ 250μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):2.5nC @ 4.5V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):410pF @ 10V 功率 - 最大值:750mW 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:6-UFBGA,DSBGA 供应商器件封装:6-DSBGA 标准包装:1 CSD75208W1015 功能描述:MOSFET 2P-CH 20V 1.6A 6WLP 制造商:texas instruments 系列:NexFET?? 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 FET 类型:2 P 沟道(双)共源 FET 功能:逻辑电平门 漏源极电压(Vdss):20V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):1.6A 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):68 毫欧 @ 1A,4.5V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):1.1V @ 250μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):2.5nC @ 4.5V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):410pF @ 10V 功率 - 最大值:750mW 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:6-UFBGA,DSBGA 供应商器件封装:6-DSBGA 标准包装:1 CSD75207W15 功能描述:MOSFET 2P-CH 3.9A 9DSBGA 制造商:texas instruments 系列:NexFET?? 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 FET 类型:2 个 P 沟道(双) FET 功能:逻辑电平门 漏源极电压(Vdss):- 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):3.9A 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):162 毫欧 @ 1A,1.8V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):1.1V @ 250μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):3.7nC @ 4.5V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):595pF @ 10V 功率 - 最大值:700mW 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:9-UFBGA,DSBGA 供应商器件封装:9-DSBGA 标准包装:1 CSD86330Q3D CSD86350Q5D CSD86350Q5DEVM-604 CSD86360Q5D CSD87312Q3E CSD87313DMS CSD87313DMST CSD87330Q3D CSD87331Q3D CSD87333Q3D CSD87333Q3DT CSD87334Q3D CSD87334Q3DT CSD87335Q3D CSD87335Q3DT CSD87350Q5D CSD87351Q5D CSD87351ZQ5D
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