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CSD86330Q3D.

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  • 制造商
  • Texas Instruments
  • 功能描述
  • IC SYNC BUCK NEXFET 8SON
  • 制造商
  • Texas Instruments
  • 功能描述
  • IC, SYNC, BUCK, NEXFET, 8SON
  • 制造商
  • Texas Instruments
  • 功能描述
  • IC, SYNC, BUCK, NEXFET, 8SON; SVHC
CSD86330Q3D. 技术参数
  • CSD86330Q3D 功能描述:MOSFET 2N-CH 25V 20A 8SON 制造商:texas instruments 系列:NexFET?? 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 FET 类型:2 个 N 通道(半桥) FET 功能:逻辑电平门 漏源极电压(Vdss):25V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):20A 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):9.6 毫欧 @ 14A,8V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):2.1V @ 250μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):6.2nC @ 4.5V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):920pF @ 12.5V 功率 - 最大值:6W 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-PowerLDFN 供应商器件封装:8-LSON(5x6) 标准包装:1 CSD86330EVM-717 功能描述:CSD86330, TPS53219 NexFET? DC/DC, Step Down 1, Non-Isolated Outputs Evaluation Board 制造商:texas instruments 系列:NexFET?? 零件状态:有效 主要用途:DC/DC,步降 输出和类型:1,非隔离 功率 - 输出:- 电压 - 输出:1.2V 电流 - 输出:5A 电压 - 输入:9 V ~ 13.2 V 稳压器拓扑:降压 频率 - 开关:500kHz 板类型:完全填充 所含物品:板 使用的 IC/零件:CSD86330,TPS53219 标准包装:1 CSD86311W1723 功能描述:MOSFET 2N-CH 25V 4.5A 12DSBGA 制造商:texas instruments 系列:NexFET?? 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 FET 类型:2 个 N 沟道(双) FET 功能:逻辑电平门 漏源极电压(Vdss):25V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):4.5A 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):39 毫欧 @ 2A,8V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):1.4V @ 250μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):4nC @ 4.5V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):585pF @ 12.5V 功率 - 最大值:1.5W 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA 供应商器件封装:12-DSBGA(1.53x1.98) 标准包装:1 CSD85312Q3E 功能描述:MOSFET 2N-CH 20V 39A 8VSON 制造商:texas instruments 系列:NexFET?? 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 FET 类型:2?N 沟道(双)共源 FET 功能:逻辑电平栅极,5V 驱动 漏源极电压(Vdss):20V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):39A 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):12.4 毫欧 @ 10A,8V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):1.4V @ 250μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):15.2nC @ 4.5V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):2390pF @ 10V 功率 - 最大值:2.5W 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-PowerVDFN 供应商器件封装:8-VSON(3.3x3.3) 标准包装:1 CSD85302LT 功能描述:MOSFET 2N-CH 制造商:texas instruments 系列:NexFET?? 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 FET 类型:2 N 沟道(双)共漏 FET 功能:标准 漏源极电压(Vdss):- 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):- 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):- 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):- 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):7.8nC @ 4.5V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):- 功率 - 最大值:1.7W 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-XFLGA 供应商器件封装:4-Picostar(1.31x1.31) 标准包装:1 CSD87333Q3DT CSD87334Q3D CSD87334Q3DT CSD87335Q3D CSD87335Q3DT CSD87350Q5D CSD87351Q5D CSD87351ZQ5D CSD87352Q5D CSD87353Q5D CSD87355Q5D CSD87355Q5DT CSD87381P CSD87381PEVM-603 CSD87381PT CSD87384M CSD87384MEVM-603 CSD87384MT
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