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CY62151EV18LL-350ZSXI

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CY62151EV18LL-350ZSXI 技术参数
  • CY62148VNLL-70ZSXIT 功能描述:IC SRAM 4MBIT 70NS 32-TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:MoBL® 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN(2x3) 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) CY62148VNLL-70ZSXI 功能描述:IC SRAM 512KX8 PD LP 32-TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:MoBL® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) CY62148VNLL-70SXI 功能描述:IC SRAM 512KX8 LP WIDE 32-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:MoBL® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) CY62148VNBLL-70BAIT 功能描述:IC SRAM 512KX8 PD LP 36FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:MoBL® 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN(2x3) 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) CY62148VNBLL-70BAI 功能描述:IC SRAM 512KX8 PD LP BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:MoBL® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) CY62157DV30L-55ZSXE CY62157DV30L-55ZSXET CY62157DV30LL-55BVXA CY62157DV30LL-55BVXAT CY62157DV30LL-55BVXI CY62157DV30LL-55ZSXI CY62157ELL-45ZSXI CY62157ELL-45ZSXIT CY62157ELL-55BVXE CY62157ELL-55BVXET CY62157ELL-55ZSXE CY62157ELL-55ZSXET CY62157ESL-45ZSXI CY62157ESL-45ZSXIT CY62157EV18LL-45BVXI CY62157EV18LL-45BVXIT CY62157EV18LL-55BVXI CY62157EV18LL-55BVXIT
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