型号: | C0805C758D2PAC |
厂商: | KEMET Corporation |
英文描述: | CERAMIC CHIP CAPACITORS |
中文描述: | 陶瓷芯片电容器 |
文件页数: | 4/9页 |
文件大小: | 1045K |
代理商: | C0805C758D2PAC |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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C0805C758D2RAC | CERAMIC CHIP CAPACITORS |
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C0805C758D3PAC | CERAMIC CHIP CAPACITORS |
C0805C758D3RAC | CERAMIC CHIP CAPACITORS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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C0805C758D3HAC7800 | 功能描述:CAP CER 0805 0.75PF 25V ULTRA ST 制造商:kemet 系列:C 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电容:0.75pF 容差:±0.5pF 电压 - 额定:25V 温度系数:X8R 工作温度:-55°C ~ 150°C 特性:低 ESL,高温 等级:- 应用:通用 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.035"(0.88mm) 引线间距:- 标准包装:4,000 |
C0805C758D3HACAUTO | 功能描述:CAP CER 0805 0.75PF 25V ULTRA ST 制造商:kemet 系列:C 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电容:0.75pF 容差:±0.5pF 电压 - 额定:25V 温度系数:X8R 工作温度:-55°C ~ 150°C 特性:低 ESL,高温 等级:AEC-Q200 应用:汽车级 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.035"(0.88mm) 引线间距:- 标准包装:4,000 |
C0805C758D4HAC7800 | 功能描述:CAP CER 0805 0.75PF 16V ULTRA ST 制造商:kemet 系列:C 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电容:0.75pF 容差:±0.5pF 电压 - 额定:16V 温度系数:X8R 工作温度:-55°C ~ 150°C 特性:低 ESL,高温 等级:- 应用:通用 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.035"(0.88mm) 引线间距:- 标准包装:4,000 |
C0805C758D4HACAUTO | 功能描述:CAP CER 0805 0.75PF 16V ULTRA ST 制造商:kemet 系列:C 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电容:0.75pF 容差:±0.5pF 电压 - 额定:16V 温度系数:X8R 工作温度:-55°C ~ 150°C 特性:低 ESL,高温 等级:AEC-Q200 应用:汽车级 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.035"(0.88mm) 引线间距:- 标准包装:4,000 |
C0805C758D5GAC | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT .750PF 50.0V RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |