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参数资料
| 型号： | C0816X5R0J105M |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 1/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0603 |
| 产品培训模块： | High Capacitance Replacement |
| 产品目录绘图： | C SERIES_0306/0603_0.6 |
| 特色产品： | C-Series Mid Voltage MLCCs |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | C |
| 电容： | 1.0µF |
| 电压 - 额定： | 6.3V |
| 容差： | ±20% |
| 温度系数： | X5R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 85°C |
| 应用： | 旁通，去耦 |
| 封装/外壳： | 0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm） |
| 厚度（最大）： | 0.024"（0.60mm） |
| 特点： | 低 ESL 型（倒置结构） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 2177 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 445-4062-6 |
C Series
Low ESL Flip Type
Type:
Issue date:
C0510 [EIA CC0204]
C0816 [EIA CC0306]
C1220 [EIA CC0508]
C1632 [EIA CC0612]
April 2011
TDK MLCC
US Catalog
Version B11
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| C0816X5R0J105MT005N | 制造商:TDK 功能描述: |
| C0816X5R0J225M | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 6.3V 2.2uF X5R 20% Flip chip 0306 RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| C0816X5R0J225M/10 | 制造商:TDK CORPORATION OF AMERICA 功能描述:Size: 0306, T.C: X5R, Voltage: 6.3, Cap Value: 2200000, Tol: +/-20% |
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