瓷片(陶瓷)电容器

1.  总则

1)本规格书适用于德尔创电子生产的额定电压不超过直流6300V的电子设备用一类瓷介固定电容器（温度补偿型瓷介电容器）瓷片电容器陶瓷电容器。
2)温度补偿型瓷介电容器是是专门设计并用在低损耗、电容量稳定性高或要求温度系数有明确规定的谐振电路中的一种电容器，例如，在电路中作温度补偿之用。该类陶瓷介质是由标称温度系数（α）来确定。
3)本产品符合RoHS 2.0的环保标准，同时符合无卤与REACH要求。

2.  符合标准

    本产品符合下列标准，且本规格书的相关内容引用以下标准，当双方对此存在争议时，可依以下标准进行仲裁。
    GB/T 2693-2001电子设备用固定电容器 第1部分 总规范
    GB/T 5966-2011电子设备用固定电容器 第8部分 分规范1 类瓷介固定电容器 

3.  结构

    高介电常数型瓷介电容器是以被银瓷片作为芯片，镀锡铜包钢线为引线、环氧树脂（蓝色）或酚醛树脂（黄色）包封的瓷介固定电容器，其结构如下图所示：
 

4.  产品编码

   本公司产品编码方式，举例说明如下：

5. 测量与试验

5.1    测量前注意事项

1) .无特别规定时，在标准状态（温度15～35℃）或判定状态（温度25±2℃）下进行测量。但如对标准状态或判定状态之测量值，一旦判定有疑问或在被特别要求的情况下，则必须在基准状态（温度25±1℃）下进行测量。

2) .在整个测量过程的前后，为使测量结果不致发生疑问，有必须时，应将供测量的电容器置于测量温度内30分钟以上，并使之充分放电；同时应避免对测量有影响之日光或其它热源辐射等因素，在测量时不能直接用手拿电容器。

5.2 专门预处理

在本规格书内，试验和试验顺序前有规定时，瓷片电容器陶瓷电容器应放置在上限类别温度下或其它规范中规定的更高温度下1h贮存后，放置在室温中恢复24h，进行试验。

5.3测量与试验

5.4补充说明

(1) 额定电压说明

    向瓷片电容器陶瓷电容器施加的电压切勿超过额定电压。

1)在电容器端子间施加的电压应小于额定电压。

    交流电压与直流电压叠加时，峰值不应超过额定直流电压；施加交流电压或脉冲电压时，峰值不应超过额定直流电压。

    异常电压（浪涌电压、静电或脉冲电压等）不应超过额定直流电压。

2)过电压影响

    施加到瓷片电容器陶瓷电容器的过电压可能会导致电容器内部介质层击穿而引起电路短路。

    击穿前的可持续时间取决于施加电压和周围温度。

(2) 温度系数试验

    在温度特性试验过程中，测量电容量时应注意电容器达到热稳定后方可进行。在不小于5分钟的时间间隔所取得的两次电容量的读数之差不大于认为由测量仪表所引起的误差时，才可判定为达到了热稳定状态。

    在测量期间必须注意防止瓷片电容器陶瓷电容器表面上凝露或结霜。

 (3) 几种常见的温度系数曲线图，如右图所示。