涤沦电容 CL11 2A682J

批发数量 1-9k 10-99k ≥100k
梯度价格 ¥14.50 ¥14.00 ¥13.00
型号
cl11
品牌
国产
介质材料
有机薄膜
应用范围
调谐
外形
长方形
功率特性
小功率
频率特性
低频
调节方式
固定
引线类型
同向引出线
允许偏差
±5(%)
耐压值
100(V)
等效串联电阻(ESR)
.(mΩ)
标称容量
0.0068(uF)
损耗
.
额定电压
100(V)




 
 

品牌:DAYA            
型号:CL11聚酯膜电容器
规格:2A682J
尺寸:可根据客户定制
特性:损耗低,寿命长   
认证:IOS9001,RoHS                                                   
 

外包装图
 
 
 
 
 
           
 
 
     产品名称       外观        特点                 推荐应用领域         备注
MPX(X2,275Vac)型金属化聚丙烯膜抗干扰电容器①金属化聚丙烯膜 
②能承受过压冲击 
③阻燃性树脂(UL94V-0) 
④通过了CQC、VDE、ENEC、KTL、IEC-CB、UL、CUL安全认证标准
①主要用于各种电源跨接线路等抗干扰场合符合ROHS指令
REACH指令
无溴无卤
MPX(X2,305Vac)型金属化聚丙烯膜抗干扰电容器①金属化聚丙烯膜 
②能承受过压冲击 
③阻燃性树脂(UL94V-0) 
④通过了CQC、VDE、ENEC、KTL、IEC-CB、UL、CUL安全认证标准
①主要用于各种电源跨接线路等抗干扰场合符合ROHS指令
REACH指令
无溴无卤
MPX(X2,310Vac)型金属化聚丙烯膜抗干扰电容器①金属化聚丙烯膜 
②能承受过压冲击 
③阻燃性树脂(UL94V-0) 
④通过了CQC、VDE、ENEC、KTL、IEC-CB、UL、CUL安全认证标准
①主要用于各种电源跨接线路等抗干扰场合符合ROHS指令
REACH指令
无溴无卤
CT7型交流陶瓷电容器①具有高介电系数的陶瓷介质
②阻燃的环氧树脂封装
③通过了CQC、VDE、ENEC、KTL、IEC-CB、UL、CUL安全认证标准
①适用于电子设备的电源电路噪音压制电路中
②可以用作天线耦合跨接和旁路电路中
符合ROHS指令
REACH指令
无溴无卤
氧化锌压敏电阻器①压敏电压范围宽,单片为数伏到数千伏
②限制电压(残压)低 
③响应速度快(ns级) 
④正反面对称的伏安特性 
⑤无继流 
⑥品种规格多(5D、7D、10D、14D、20D) 
⑦通过了CQC、VDE、UL的安全认证标准
①晶体管,IC,可控硅和半导体开关元件以及各种电子,电器设备的过压保护 
②家用电器的浪涌吸收和过压保护 
③工业电器浪涌吸收 
④静电放电和噪音信号消除 
⑤继电器和电磁阀的浪涌吸收 
⑥漏电开关的过电压保护 
⑦电话机程控交换机及通讯设备的防雷及过压保护
符合ROHS指令
REACH指令
无溴无卤
功率型(MF72)负温度系数热敏电阻器①符合ROHS环保要求
②体积小,功率大,抑制浪涌电流能力强
③反映速度快
④材料常数(B值)大,残余电阻小
⑤寿命长,可靠性高
⑥系列全,工作范围宽
①转换电源、开关电源、UPS电源
②各类电加热器、电子镇流器、各种电子装置电源电路的保护
③各类显像管、显示器、白炽灯及其它照明灯具
符合ROHS指令
REACH指令
CL21(MEF)金属化聚酯膜电容器①金属化聚酯膜,无感结构
②容量范围宽,体积小
③自愈的性能好,寿命长
④环氧树脂包封
①适用于旁路、隔直和耦合
②广泛用于滤波,低脉冲线路
③适用于各种高温节能灯具
符合ROHS指令
REACH指令
无溴无卤
CL21B(MEB) 塑胶外壳金属化聚酯膜电容器①金属化聚酯膜,无感结构
②有自愈的性能
③高阻抗
④良好的可焊性
⑤阻燃性外盒和阻燃性树脂
①旁路、隔直、耦合、退耦
②脉冲、定时、振荡电路
符合ROHS指令
REACH指令
无溴无卤
CL23(MEMB)塑料外壳金属化聚酯膜校正电容器①金属化聚酯膜,无感结构
②塑料外壳,阻燃环氧填充
③抗脉冲能力强
①旁路,隔直,耦合,退耦
②脉冲,逻辑,定时,电路振荡器
③LCD监视器整流,汽车直流马达抑制干扰
符合ROHS指令
REACH指令
无溴无卤
CL21X(mini/MEF)小型金属化聚酯膜/叠片电容器①金属化聚酯膜,无感结构
②有自愈的性能 
③体积小
④环氧树脂包封
①适用于旁路、隔直和耦合
②广泛用于滤波,低脉冲线路
符合ROHS指令
REACH指令
无溴无卤
CBB21(MPP)金属化聚丙烯膜电容器①金属化聚丙烯膜,无感结构 
内部温升小 
③可承受高脉冲,大电流,耐高频100KHZ 
④容量变化少,负温度系数 
⑤环氧树脂包封
①广泛应用于高频、直流、交流和脉冲电路中 
②广泛用于大电流场合
符合ROHS指令
REACH指令
无溴无卤
CBB21B(MPB) 塑胶外壳金属化聚丙烯膜电容器①金属化聚丙烯膜材料
②塑料外壳封装,外观一致性好
③高频损耗低
④容量、损耗稳定性高
⑤绝缘电阻高
①广泛应用于高频、直流、交流和脉冲电路中
②电视机、显示器S校正电路
符合ROHS指令
REACH指令
无溴无卤
CBB81(PPS)高压金属化聚丙烯膜电容器①金属化聚丙烯膜及铝箔组成,无感结构
②耗损少,内部温升小
③可承受高脉冲,大电流,耐高频100KHZ 
④容量变化少,负温度系数
⑤环氧树脂包封
①主要适用于各种电子线路中的高脉冲线路、大电流
②适用于电子镇流器
符合ROHS指令
REACH指令
无溴无卤
CBB13(PPN)无感箔式聚丙烯膜电容器①聚丙烯膜和铝箔组成,无感结构
②耗损少,内部温升小
③承受高脉冲,大电流,耐高频100KHZ
④容量变化少,负温度系数
①主要适用于各种电子线路中的直流、高脉冲线路
②广泛用于电子镇流器
符合ROHS指令
REACH指令
无溴无卤
CL11(PEI)有感式聚酯膜电容器①聚酯膜和铝箔,有感结构
②导线直接焊接在电极上,体积小
③环氧树脂真空包封
①适用于各种电子线路中的直流、低脉冲线路
②适用于各种高温节能灯具(105℃以上)
符合ROHS指令
REACH指令
无溴无卤
CC81、CT81型高压陶瓷电容器①耐直流高压
②高压圆片瓷介电容器具有较低的介质耗损
①适用于高压旁路和耦合电路中
②适合在电视接受面的行扫描等电路中适用
符合ROHS指令
REACH指令
无溴无卤
CS1表面层半导体陶瓷电容器①电容器芯片属于表面层半导体结构
②容量大
③体积小

①适用于滤波、旁路、耦合等电路中
符合ROHS指令
REACH指令
无溴无卤
CT1型高介电常数陶瓷电容器①介电常数高M
②容量大
③体积小

①适用于旁路、耦合、隔直流和滤波等电路中
符合ROHS指令
REACH指令
无溴无卤