详细信息
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可以按照客户要求加工定制,
公司于2000年通过ISO9002:
94认证,2002年通过ISO9001
2000认证,2006年又通过了美国UL产品质量的安全认证
同年通过ISO14001:2004认证。产品通过SGS实验室无铅、无卤素测试温馨提示:价格与属性仅供参考,详情请来电咨询
高科技发展,人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品,促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展,有限空间,实现更多功能,布线密度变大,孔径更小。自1995 年至2005 年间,机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm,甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔,质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小,原对较大孔径没影响的杂物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦残留在小孔里面,将使化学沉铜、电镀铜失去作用,出现孔无铜,成为孔金属化的致命杀手