详细信息
*表面工艺处理: 热风整平 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
*制作层数:单面,双面,多层
*最大加工面积:单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
最大板厚/Board Thickness
10.0mm
*最小板厚/Board Thickness
0.6mm
*最小钻孔孔径/Drill Size
机械孔/CNC:0.2mm
*金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
*孔 位 差:±0.05MM
*抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
*阻焊剂硬度:＞5H
*热 冲 击:288℃ 10SES
*燃烧等级:94V0防火等级
*可 焊 性:235℃3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
*基材铜箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
*电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.075UM
*可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
*阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、红色等
*字符颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、银色等
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