片式电容器技术++PA-Cap聚合物固体片式铝电解电容

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片式电容器技术+PA-Cap聚合物固体片式铝电解电容器在开关电源中的应用实验


一.本套《片式电容器技术+PA-Cap聚合物固体片式铝电解电容器在开关电源中的应用实验技术资料》共三张光盘。包含一张pdf图书或相关技术文献光盘(里面有我们独家聘请的相关领域内的技术权威和技术专家专业编写的5本相关技术书籍或技术资料)及二张配套生产技术工艺光盘。联系电话:15095686581。
二.本套《片式电容器技术+PA-Cap聚合物固体片式铝电解电容器在开关电源中的应用实验》全国范围内可货到付款,默认发顺丰快递。
三.本套《片式电容器技术+PA-Cap聚合物固体片式铝电解电容器在开关电源中的应用实验》资料包含的5本pdf图书或技术资料目录及摘要如下:

1.Ni电极片式多层陶瓷电容器产生开裂的几种因素分析
【简介】在片式多层陶瓷电容器的生产制作过程中,电容器开裂现象是比较常见的质量问题之一。本中对陶瓷介质与内电极浆料的匹配、膜片密度、Ni重、排胶、烧结这五个因素是如何导致电容器开裂进行了深入的分析。
2.BaTiO3基热敏陶瓷材料及其叠层片式元件的湿化学法制备及理论研究
【简介】随着信息技术的飞速发展,电子元器件的小型化、集成化及高可靠性已成为当今电子技术发展的主流,而小型化、片式化、低阻化和高可靠性则成为正温度系数热敏陶瓷元件(PTCR)的发展趋势。但由于BaTiO3基热敏陶瓷材料的固有电阻率较高,传统的单层PTCR元件不能进一步降低电阻,而叠层片式PTCR可以通过叠层并联结构实现低阻化,具有体积小、通流量大、耐电流冲击特性好等优点,是一个具有理论意义和实际应用价值的研究方向。论文结合“十五”国家863计划项目“叠层片式PTCR热敏陶瓷材料系列与关键技术研究”(项目编号:2001AA320504)展开研究。通过系统研究微量施、受主掺杂BaTiO3基PTCR陶瓷材料的组分与工艺,制备出了室温电阻率为8.0?·cm,升阻比为4.3,温度系数为10.3%℃-1,耐电压高于50V/mm的低电
3.片式多层陶瓷电容器市场广阔
【简介】片式多层陶瓷电容器市场广阔片式多层陶瓷电容器(简称片式MLC)是世界上发展最快、市场用量最多的片式元件。我国在“六五”至“八五”期间,先后从国外引进了18条片式MLC生产线,年设计生产能力为46.85亿只,1995年的实际产量达到28.2亿只,为设计...
4.高频低ESR片式有机钽电解电容器层间界面及性能研究
【简介】本文以改善有机钽电解电容器各项性能参数为出发点,研究有机钽电解电容器的复杂界面结构,借助各种观测仪器和测量仪器对电容器的各个界面层的高稳定性、高均匀性以及良好的电学性能进行了研究。主要研究内容包括:1.研究了导电聚合物的聚合机理,通过调整单体EDOT与氧化剂配比,控制温度等外部因素条件,实现聚合物有效的均匀填充在钽块中,得到致密的有机薄膜层。2.研究改良有机钽电解电容器制备工艺,特别是在氧化介质层,有机薄膜层的形成上做了大量实验研究。分析层与层界面的结构生成状况,保证界面的稳定性,均匀性,并对改善后产品的性能参数做了分析。3.在有机薄膜制备工艺中,通过前期表面活性处理来实现无机氧化介质层与有机膜层的匹配问题,改善其界面的结合,提升电性能参数。4.被膜过程中本文对添加相容性中间阻隔层,以及进行在线掺杂技术的可行性
5.PA-Cap聚合物固体片式铝电解电容器在开关电源中的应用实验
【简介】<正>PA-Cap简介PA-Cap聚合物固体片式铝电解电容器,在材料和核心工艺上有重大创新。它在研究聚吡咯薄膜电聚合生长规律基础上,开发了在复杂多孔的绝缘体表面原位均匀生长高电导率聚吡咯膜技术,解决了聚合电解液长期使用过程中的自聚合难题;提
四.本套技术资料包含的两张相关技术配套光盘部分目录如下:

1 纳米掺杂制备贱金属内电极多层陶瓷片式电容器介质材料
2 化学包覆制备贱金属内电极多层陶瓷片式电容器介质材料
3 多层片式电容器
4 晶片式电容器
5 一种片式电容器浪涌及老化测试装置
6 片式电容器用介质陶瓷材料及其制备方法
7 片式电容器用介质陶瓷材料及其制备方法
8 用于片式电容器端电极的导电浆料
9 多层片式电容器及嵌有多层片式电容器的印刷电路板
10 细晶贱金属内电极多层陶瓷片式电容器介质材料
11 表面贴装型宽带微波单层片式电容器及其制造方法
12 中、高压金属化有机薄膜片式电容器
13 印刷装置和使用该印刷装置的片式电容器座板机
14 一种焊片式电容器老化用夹具