详细信息
1、DCB应用
●大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路；
●智能功率组件；高频开关电源，固态继电器；
●汽车电子，航天航空及军用电子组件；
●太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。
2、DCB特点
●机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀；
●极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；
●与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害；
●使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
3、使用DCB优越性
● DCB的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；
●减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
●在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
●优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
●超薄型(0.25mm)DCB板可替代BeO，无环保毒性问题；
●载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右