详细信息
RoHS协从产品:是描述
- 电介质类型:X5R
- 电容:3300pF
- 电容容差 ±:± 10%
- 额定电压:6.3V dc
- 温度系数 ±:± 15%
- 封装类型:0201
- 针脚数:2
- 安装类型:SMD
- 工作温度范围:-55°C to +85°C
- 容差, +:10%
- 容差, -:10%
- 封装类型:0201
- 工作温度最低:-55°C
- 工作温度最高:85°C
- 应用:标准
- 电容介质类型:Multilayer Ceramic
- 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
- 表面安装器件:表面安装
- 额定电压, 直流:6.3V