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（1）《印制电路板（PCB）设计技术与实践（第2版）》正版图书
（2）《各种印制电路板（PCB）技术内部资料汇编》正版光盘(2张)，有2000多页内容,独家资料
详细目录如下：
（1）《印制电路板（PCB）设计技术与实践（第2版）》正版图书
本书共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。
第1章 焊盘的设计
1.1 元器件在PCB上的安装形式
1.1.1 元器件的单面安装形式
1.1.2 元器件的双面安装形式
1.1.3 元器件之间的间距
1.1.4 元器件的布局形式
1.1.5 测试探针触点/通孔尺寸
1.2 焊盘设计的一些基本要求
1.2.1 焊盘类型
1.2.2 焊盘尺寸
1.3 通孔插装元器件的焊盘设计
1.3.1 插装元器件的孔径
1.3.2 焊盘形式与尺寸
1.3.3 跨距
1.3.4 常用插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸
1.4 SMD元器件的焊盘设计
1.4.1 片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计
1.4.2 金属电极的元件焊盘设计
1.4.3 SOT 23封装的器件焊盘设计
1.4.4 SOT - 5 DCK/SOT - 5 DBV（5/6引脚）封装的器件焊盘设计
1.4.5 SOT89封装的器件焊盘设计
1.4.6 SOD 123封装的器件焊盘设计
1.4.7 SOT 143封装的器件焊盘设计
1.4.8 SOIC封装的器件焊盘设计
1.4.9 SSOIC封装的器件焊盘设计
1.4.10 SOPIC封装的器件焊盘设计
1.4.11 TSOP封装的器件焊盘设计
1.4.12 CFP封装的器件焊盘设计
1.4.13 SOJ封装的器件焊盘设计
1.4.14 PQFP封装的器件焊盘设计
1.4.15 SQFP封装的器件焊盘设计
1.4.16 CQFP封装的器件焊盘设计
1.4.17 PLCC（方形）封装的器件焊盘设计
1.4.18 QSOP（SBQ）封装的器件焊盘设计
1.4.19 QFG32/48封装的器件焊盘设计
1.5 DIP封装的器件焊盘设计
1.6 BGA封装的器件焊盘设计
1.6.1 BGA封装简介
1.6.2 BGA表面焊盘的布局和尺寸
1.6.3 BGA过孔焊盘的布局和尺寸
1.6.4 BGA信号线间隙和走线宽度
1.6.5 BGA的PCB层数
1.6.6 BGA封装的布线方式和过孔
1.6.7 Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘设计规则
1.7 UCSP封装的器件焊盘设计
1.7.1 UCSP封装结构
1.7.2 UCSP焊盘结构的设计原则和PCB制造规范
1.7.3 UCSP焊盘设计实例
1.8 DirectFET封装的器件焊盘设计
1.8.1 DirectFET封装技术简介
1.8.2 Sx系列外形器件的焊盘设计
1.8.3 Mx系列外形器件的焊盘设计
1.8.4 Lx系列外形器件的焊盘设计
第2章 过孔
2.1 过孔模型
2.1.1 过孔类型
2.1.2 过孔电容
2.1.3 过孔电感
2.1.4 过孔的电流模型
2.1.5 典型过孔的R、L、C参数
2.2 过孔焊盘与孔径的尺寸
2.2.1 过孔的尺寸
2.2.2 高密度互连盲孔的结构与尺寸
2.2.3 高密度互连复合通孔的结构与尺寸
2.2.4 高密度互连内核埋孔的结构与尺寸
2.3 过孔与焊盘图形的关系
2.3.1 过孔与SMT焊盘图形的关系
2.3.2 过孔到金手指的距离
2.4 微过孔
第3章 PCB的叠层设计
3.1 PCB叠层设计的一般原则
3.2 多层板工艺
3.2.1 层压多层板工艺
3.2.2 HDI印制板
3.2.3 BUM（积层法多层板）工艺
3.3 多层板的设计
3.3.1 4层板的设计
3.3.2 6层板的设计
3.3.3 8层板的设计
3.3.4 10层板的设计
3.4 利用PCB分层堆叠设计抑制EMI辐射
3.4.1 共模EMI的抑制
3.4.2 设计多电源层抑制EMI
3.4.3 PCB叠层设计实例
第4章 走线
4.1 寄生天线的电磁辐射干扰
4.1.1 电磁干扰源的类型
4.1.2 天线的辐射特性
4.1.3 寄生天线
4.2 PCB上走线间的串扰
4.2.1 互容
4.2.2 互感
4.2.3 拐点频率和互阻抗模型
4.2.4 串扰类型
4.2.5 减小PCB上串扰的一些措施
4.3 PCB传输线的拓扑结构
4.3.1 PCB传输线简介
4.3.2 微带线
4.3.3 埋入式微带线
4.3.4 单带状线
4.3.5 双带状线或非对称带状线
4.3.6 差分微带线和带状线
4.3.7 传输延时与介电常数 r的关系
4.4 低电压差分信号（LVDS）的布线
4.4.1 LVDS布线的一般原则
4.4.2 LVDS的PCB走线设计
4.4.3 LVDS的PCB过孔设计
4.5 PCB布线的一般原则
4.5.1 控制走线方向
4.5.2 检查走线的开环和闭环
4.5.3 控制走线的长度
4.5.4 控制走线分支的长度
4.5.5 拐角设计
4.5.6 差分对走线
4.5.7 控制PCB导线的阻抗和走线终端匹配
4.5.8 设计接地保护走线
4.5.9 防止走线谐振
4.5.10 布线的一些工艺要求
第5章 接地
5.1 地线的定义
5.2 地线阻抗引起的干扰
5.2.1 地线的阻抗
5.2.2 公共阻抗耦合干扰
5.3 地环路引起的干扰
5.3.1 地环路干扰
5.3.2 产生地环路电流的原因
5.4 接地的分类
5.4.1 安全接地
5.4.2 信号接地
5.4.3 电路接地
5.4.4 设备接地
5.4.5 系统接地
5.5 接地的方式
5.5.1 单点接地
5.5.2 多点接地
5.5.3 混合接地
5.5.4 悬浮接地
5.6 接地系统的设计原则
5.6.1 理想的接地要求
5.6.2 接地系统设计的一般规则
5.7 地线PCB布局的一些技巧
5.7.1 参考面
5.7.2 避免接地平面开槽
5.7.3 接地点的相互距离
5.7.4 地线网络
5.7.5 电源线和地线的栅格
5.7.6 电源线和地线的指状布局形式
5.7.7 最小化环面积
5.7.8 按电路功能分割接地平面
5.7.9 局部接地平面
5.7.10 参考层的重叠
5.7.11 20H原则
第6章 去耦合
6.1 去耦滤波器电路
6.2 RLC元件的射频特性
6.2.1 电阻（器）的射频特性
6.2.2 电容（器）的射频特性
6.2.3 电感（器）的射频特性
6.2.4 串联RLC电路的阻抗特性
6.2.5 并联RLC电路的阻抗特性
6.3 去耦电容器的PCB布局设计
6.3.1 去耦电容器的安装位置
6.3.2 最小化去耦电容器和IC之间的电流环路
6.3.3 去耦电容器与电源引脚端共用一个焊盘
6.3.4 采用一个小面积的电源平面来代替电源线条
6.3.5 在每一个电源引脚端都连接去耦电容器
6.3.6 并联使用多个去耦电容器
6.3.7 降低去耦电容器的ESL
6.3.8 使用三端电容器
6.3.9 采用X2Y电容器替换穿心式电容器
6.4 铁氧体磁珠的PCB布局设计
6.4.1 铁氧体磁珠的基本特性
6.4.2 片式铁氧体磁珠
6.4.3 铁氧体磁珠的选择
6.4.4 铁氧体磁珠在电路中的应用
6.4.5 铁氧体磁珠的安装位置
6.5 小型电源平面“岛”供电技术
6.6 掩埋式电容技术
6.6.1 掩埋式电容技术简介
6.6.2 使用掩埋式电容技术的PCB布局实例
6.7 可藏于PCB基板内的电容器
第7章 电源电路设计实例
第8章 时钟电路的PCB设计
第9章 模拟电路的PCB设计
第10章 高速数字电路的PCB设计
第11章 模数混合电路的PCB设计
第12章 射频电路的PCB设计
第13章 PCB的散热设计
第14章 PCB的可制造性与可测试性设计
第15章 PCB的ESD防护设计
参考文献
（2） 《各种印制电路板（PCB）技术内部资料汇编》正版光盘(2张)，有2000多页内容,独家资料
1 印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板
2 印制电路板布局的方法及装置
3 一种基于盐雾环境试验的印制电路板使用寿命评估方法
4 印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板
5 印制电路板中埋入电感的方法及其印制电路板
6 一种印制电路板的切割深度测试方法及电路板
7 铜@银金属导电膜的制备方法及其在印制电路板上的应用
8 玻纤蜂窝夹层印制电路板的制作方法
9 一种印制电路板制备方法及印制电路板
10 印制电路板的集成电路芯片封装结构及封装设计方法
11 一种印制电路板及其背钻孔形成方法
12 一种印制电路板及其制作方法
13 一种印制电路板的制作方法
14 用于印制电路板的黑孔液及其制备方法
15 一种铜蚀刻液以及制作印制电路板的方法
16 印制电路板制作方法
17 一种印制电路板曝光机用的带安全功能的并行控制方法
18 一种印制电路板PCB及制作方法
19 印制电路板及其制造方法
20 带有印制电路板的半导体模块及其制造方法
21 印制电路板的清洗方法和印制电路板
22 印制电路板短槽孔制作方法
23 磁性元件与印制电路板一体化结构及安装方法
24 印制电路板的制作方法及相应的印制电路板
25 印制电路板镀金方法
26 电源控制器用多层功率印制电路板的过孔设置方法及结构
27 一种带通孔印制电路板的镀铜装置及其电镀方法
28 一种印制电路板精细线路的制作方法
29 一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法
30 高频印制电路板去毛刺方法
31 一种软硬结合印制电路板的制造方法
32 一种印制电路板背钻的处理方法及印制电路板
33 印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板
34 一种印制电路板及其盘中孔的制作方法、以及印制电路板
35 印制电路板钻孔定位装置与方法
36 一种无毒剥金液及其应用于印制电路板检测的方法
37 无芯板工艺制作印制电路板或集成电路封装基板的方法
38 一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法
39 一种刚挠结合印制电路板用低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法
40 一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法
41 一种印制电路板的制作方法
42 一种印制电路板及其制备方法
43 一种印制电路板的表面处理方法
44 一种印制电路板及其制造方法
45 一种采用新型改良的半加成法制作印制电路板的方法
46 印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法
47 一种基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法
48 用于加工印制电路板的设备和方法
49 白色CTI-600印制电路板制作方法
50 一种印制电路板阻焊前处理方法及阻焊前处理粗化微蚀剂
51 印制电路板和端子座的连接方法及功能端子、电能计量表
52 一种三维凸点印制电路板及其制作方法
53 印制电路板三阶埋盲孔制作方法
54 磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法
55 一种印制电路板叠通孔结构的制造方法
56 一种单面碳油灌孔印制电路板的碳油灌孔方法及设备
57 制备形成有铜薄层的衬底的方法、制造印制电路板的方法及由此制造的印制电路板
58 电源控制器的霍尔元件与印制电路板的一体化结构及方法
59 一种利用喷墨技术的印制电路板制造方法
60 一种在印制电路板上制作铜柱的方法
61 一种内埋芯片的印制电路板制造方法
62 铝基HDI/BUM印制电路板及光致蚀刻成孔方法
63 一种印制电路板中隐埋电阻的加工方法
64 一种在PI基板上加成制备多层印制电路板的方法
65 用于冷却被焊接的印制电路板的方法和装置
66 组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板
67 一种印制电路板过孔几何尺寸对其寿命影响分析方法
68 一种全印制电路板及其制造方法
69 印制电路板及印制电路板的制造方法
70 组合印制电路板和印制电路板的制造方法
71 基于梁结构的多层印制电路板镀通孔应力-应变模型建立方法
72 可靠性测试板以及印制电路板的耐CAF性能测试方法
73 一种印制电路板的制作方法及其印制电路板
74 一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法
75 一种印制电路板的制造方法
76 一种印制电路板埋嵌电阻喷墨打印油墨的制作方法
77 一种制备埋嵌型印制电路板金相切片样品的方法
78 印制电路板系数计算方法及计算系统
79 一种印制电路板及其制作方法
80 一种印制电路板的电子元件安装检验方法
81 一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法
82 一种印制电路板的断孔制作方法
83 一种具有断孔的印制电路板及其制作方法
84 一种局部混压印制电路板的制作方法
85 粘接膜、使用了该粘接膜的多层印制电路板、及该多层印制电路板的制造方法
86 一种互连条与印制电路板一体化结构以及一体化安装方法
87 一种用于提高印制电路板阻焊对位精度的方法
88 用于印制电路板及锂离子二次电池的电解铜箔的制造方法
89 一种Z向互连印制电路板及其制作方法
90 一种刚挠结合印制电路板的制备方法
91 一种印制电路板铜表面微蚀粗化方法及其设备
92 改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板及其制作方法
93 一种印制电路板的制作方法以及PCB
94 利用印制电路板碱性蚀刻废液制备高纯度纳米铜的方法
95 一种超厚铜多层印制电路板制作方法
96 一种印制电路板级传导电磁干扰建模的系统和方法
97 高导热印制电路板的制作方法及印制电路板
98 一种高密度互连集成印制电路板及其制作方法
99 一种印制电路板盲孔和精细线路的加工方法
100 一种印制电路板的制作方法以及印制电路板
101 一种印制电路板双面压接通孔结构及其加工方法
102 一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法
103 一种印制电路板重量预估方法
104 一种刚挠结合印制电路板及其制作方法
105 一种制备散热器基覆铜箔印制电路板的方法
106 组合印制电路板的制造方法、印制电路板及其制造方法
107 一种印制电路板的预热装置及预热方法
108 印制电路板防刮伤方法
109 将电子元件集成到印制电路板或印制电路板中间产品中的方法,以及印制电路板或印制电路板中间产品
110 一种用于提高印制电路板与菲林对位精度的方法
111 不对称印制电路板抑制翘曲的方法
112 埋电感式印制电路板的制作方法以及该方法制得的电路板
113 印制电路板和用于制造该印刷电路板的方法
114 一种埋容印制电路板的制作方法以及埋容印制电路板
115 一种印制电路板层间互连制作方法
116 一种贯穿过孔印制电路板的制作方法
117 印制电路板及基于印制电路板的差分信号线布线方法
118 一种刚柔印制电路板的功率电感片及其制备方法
119 印制电路板的盲孔加工方法
120 印制电路板翘曲的判断方法
121 一种用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板的制备方法
122 一种印制电路板间距拉伸方法
123 一种全喷墨印制电路板制造方法
124 一种印制电路板上钻孔质量的检测方法
125 一种印制电路板及其制作方法
126 一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水方法
127 具有三面包夹孔铜结构印制电路板的制造方法
128 一种多层印制电路板制备方法
129 一种刚挠结合印制电路板制作方法及刚挠结合印制电路板
130 印制电路板及其加工方法
131 一种测试耐电化学迁移性能的印制电路板及其制作方法
132 一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法
133 多层印制电路板的制作方法
134 一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法
135 一种印制电路板及其制作方法
136 一种印制电路板8字形孔的制造方法
137 一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法
138 印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法
139 柔性印制电路板盲孔的制作方法
140 一种用于印制电路板散热工艺方法
141 金属纳米粒子糊及使用了金属纳米粒子糊的电子器件接合体、LED组件及印制电路板的电路形成方法
142 一种印制电路板加工方法
143 一种印制电路板的波峰焊接工艺方法
144 芯板表面具有超厚铜箔的印制电路板的压合方法
145 一种刚挠结合印制电路板的制造方法
146 厚陶瓷基印制电路板加工方法
147 印制电路板及其压接孔制造方法
148 IC管芯、半导体封装、印制电路板和IC管芯制造方法
149 印制电路板局部埋入PCB子板的方法
150 用于加工或处理多个印制电路板的方法和组合结构及其应用
151 批量生产印制电路板的方法及装置
152 一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法
153 印制电路板喷印运动扫描方法
154 一种纯铜箔钻孔钻针及挠性印制电路板纯铜箔钻孔加工方法
155 一种从印制电路板碱性蚀刻废液中除砷的方法
156 一种从印制电路板酸性蚀刻废液中除砷的方法
157 一种印制电路板盲孔的金属化方法
158 一种从印制电路板碱性蚀刻废液中除铅的方法
159 一种从印制电路板碱性蚀刻废液中除铁的方法
160 一种高低频混压印制电路板的制备方法
161 一种阴阳铜设计印制电路板的制作方法
162 一种LED用耐高压铝基印制电路板及其制造方法
163 一种3D眼镜印制电路板的制作方法
164 一种从印制电路板酸性蚀刻废液中除铁的方法
165 一种印制电路板通孔电镀铜方法
166 基于印制电路板的双面触摸屏及双面触控实现方法
167 多层印制电路板的盲孔制作方法
168 一种多层印制电路板及其制造方法
169 一种具有内嵌电容的印制电路板及其制造方法
170 可挠性印制电路板及其制备方法
171 一种处理印制电路板废水的方法
172 一种印制电路板及其制作方法
173 一种用于生产不对称压合印制电路板的方法
174 一种印制电路板双面开窗的绿油塞孔方法
175 刚性印制电路板喷印负压供墨压力稳定系统和方法
176 刚性印制电路板喷印墨水温度控制装置和方法
177 刚性印制电路板喷印墨水灌装控制方法
178 刚性印制电路板喷印负压供墨压力控制系统和方法
179 刚性印制电路板喷印定位方法
180 一种印制电路板的喷印固化方法及设备