详细信息
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| 1.产品简介： 采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出线玻璃封装结构。 2.应用范围： ·家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等）的温度控制与温度检测 ·办公自动化设备（如复印机、打印机等）的温度检测或温度补偿 ·工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验 ·液面指示和流量测量 ·手机电池 ·仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿 3.特点 ·稳定性好，可靠性高 ·阻值范围宽：0.1～1000KΩ ·阻值精度高 ·由于采用玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用。 ·体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装（在印制线路板上） ·热感应速度快、灵敏度高。 |
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| 4.外型结构和尺寸: | 5.产品标志说明： |
| 6.主要技术参数： |
●额定零功率电阻值范围（R 25 ）：0.1～1000KΩ ●R 25 允许偏差：±1%、±2%、±3%、±5%、±10% ●B值范围（R 25/50℃ ）：3100～4500K ●B值允许偏差：±0.5%、±1%、±2% ●耗散系数：≥2mW/℃（在静止空气中） ●热时间常数：≤20S（在静止空气中） ●工作温度范围：-55℃～+200℃ ●额定功率：≤50mW |