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单面线路板描述
单面线路板也叫做单面电路板或者（单面PCB），是在最基本的PCB上，主要是零件集中在其中一面，而导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面线路板。因为单面线路板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交错而必须绕独自的路径），因此早期的电路，基本上都是使用这类的板子。
单面线路板生产流程
单面覆铜箔板—下料—光化学法（丝网印刷图像转移）—去除抗蚀印料—清洗—干燥—孔加工—外形加工—清洗干燥—印制阻焊涂料—固化—印制标记符号—固化—清洗干燥—预涂覆助焊剂—干燥一成品。
单面线路板用途
单面线路板基板材质以纸酚铜张积层板、纸环氧树酯铜张积层板为主。单面线路板大部分使用于收音机、暖气机、冷藏库、洗衣机等家电产品，以及印表机、自动贩卖机、电路机、电子元件等商业用机器，单面印刷电路板优点是价格低廉。
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双面电路板描述
双面电路板主要是解决电路复杂的设计和面积的限制，在板的两面都安装元件，双层或多层走线。
双面线路板孔化机理
双面电路板孔化机理是用钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。
1、化学沉铜机理：
在双面线路板和多层线路板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下，沉积出铜来。
2、电镀铜机理：
首先我们应该知道双面线路板电镀铜机理中电镀的定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。